1. 三星计划将5.5代线改造为玻璃基微型OLED产线 三星显示器正在致力于使用玻璃基板生产微型有机发光二极管（OLED）。Micro OLED是一种在1英寸左右尺寸实现超高分辨率的显示器。Micro OLED主要使用硅晶圆，但考虑到生产率和经济性，三星显示器似乎正在尝试使用玻璃基板。 Micro OLED是一种在1英寸左右尺寸实现超高分辨率的显示器。Micro OLED主要使用硅晶圆，但考虑到生产率和经济性，三星显示器似乎正在尝试使用玻璃基板。具体来说，三星正在推广对A2工厂5.5代四段（四段切割）生产设施进行改造的方法。A2配备了一条生产线，在5.5代（1300×1500毫米）玻璃基板上制造薄膜晶体管（TFT），然后将基板分成四片（650×750毫米）并沉积有机材料。三星显示器公司计划将其改造为量产微型 OLED。 2. Stellantis与宁德时代计划投资41亿欧元在西班牙建电池工厂 Stellantis NV和宁德时代近日宣布，计划在西班牙建立一家新工厂生产电动汽车电池，投资金额最高可达41亿欧元（约合43亿美元）。两家公司在联合声明中表示，这座位于萨拉戈萨的工厂预计将在2026年底前开始生产磷酸铁锂电池。根据欧洲的电动汽车市场以及西班牙和欧盟当局的持续支持情况，该工厂的产能可能达到50吉瓦时。 Jeep制造商Stellantis正在积极采用所有可用的先进电池技术，以期为客户提供有竞争力的电动汽车产品。Stellantis董事长John Elkann表示，公司致力于在电动汽车领域保持领先地位。 3. 安森美斥资1.15亿美元收购Qorvo旗下SiC JFET技术 onsemi（安森美）宣布，已达成一项协议，以1.15亿美元现金从Qorvo收购碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务，包括United Silicon Carbide子公司。该交易受常规成交条件的约束，预计将在2025年第一季度完成。 此次收购将补充安森美广泛的EliteSiC功率产品组合，并使公司能够满足AI数据中心电源单元中AC-DC阶段对高能效和高功率密度的需求。此外，此举将加速安森美为新兴市场（如电动汽车电池断开和固态断路器（SSCBs））做好准备。 4. 传海信大规模裁员，公司回应：相关数据信息均为不实猜测 日前，“海信大规模裁员”消息在网络上广泛传播，引发关注。据传言，此次海信裁员主要为海信家电业务集团。12月10日上午，海信官方微博发表声明回应称：“目前网络流传的关于海信裁员的相关数据信息，均为不实猜测。对一些媒体和自媒体通过刻意夸张裁员数量和比例“博流量”的恶劣行为，海信将通过法律途径追究其相关责任。” 海信表示，“当前乃至未来一段时间，企业经营面临着较大的不确定性和挑战。对此，海信一方面主动进行创新升级，通过组织职能优化和各产业板块差异化管理等措施，鼓励内部创业创新，各产业板块自主管理、做大做强；另一方面，开展组织变革与干部竞聘上岗等工作，进一步激发组织活力，提高经营效率。 5. 美商务部将中国两大AIoT龙头宇视科技、中盾集团列入实体清单 当地时间12月10日，美国商务部工业与安全局（BIS）更新出口管制清单，将中国（2个)、俄罗斯（4个)、缅甸（2个）共8家实体列入实体清单（Entity List）。此轮新增2家中国企业实体包括浙江宇视科技有限公司（Zhejiang Uniview Technologies Co. Ltd.），以及北京中盾安全技术集团有限公司（Beijing Zhongdun Security Technology Group co., Lt）。 BIS称，美国政府认为这些实体的行为违反了美国的国家安全或外交政策利益。据悉，被列入实体清单的企业，向这些实体出口、再出口或转让（在国内）受《出口管制条例》管制的物品，必须受到美国商务部出口管制，需获得《出口管制条例》管制物品的许可证，许可证申请将按照推定拒绝方式进行许可证审批。 6. 苹果 Apple Watch Ultra 3将支持通过卫星发送短信 据彭博社记者马克・古尔曼报道，下一代 Apple Watch Ultra 将支持卫星连接功能。苹果公司于 2022 年首次在 iPhone 14 系列中引入卫星连接功能，用于在无网络覆盖区域发送紧急短信。该功能随后被扩展到 iPhone 15 和 iPhone 16 系列，但尚未应用于任何一款 Apple Watch。 古尔曼称，2025 年推出的 Apple Watch Ultra 将能够像 iPhone 一样连接卫星网络，允许用户在没有蜂窝网络和 Wi-Fi 的情况下，通过卫星通讯公司 Globalstar Inc. 的卫星群发送离网短信。尽管卫星连接最初仅能用于发送紧急短信，但在 iOS 18 中，苹果将其扩展为允许用户向任何人发送短信。Apple Watch Ultra 面向徒步旅行者、潜水员和探险者等户外运动爱好者，卫星连接功能将为不在手机信号塔附近进行的活动增加另一层安全保障。 

1. 美国宣布提高中国太阳能硅片、多晶硅关税至50% 2025年1月1日生效 美国拜登政府周三（12月11日）宣布，将增加对中国太阳能硅片和多晶硅、钨产品的进口关税，作为其保护本国清洁技术产业免受廉价外国供应冲击的努力。 美国贸易代表办公室（USTR）表示将太阳能硅片和多晶硅的关税提高一倍至50%，而钨产品的关税则增加到25%。这些税率将于2025年1月1日生效。太阳能硅片和多晶硅是太阳能电池的关键材料。钨被广泛应用于航空航天、国防、医疗和汽车等多个行业的产品中。 2. IBM 发布新一代光电共封装工艺，有望提高 AI 模型训练速度 近日，IBM发布了其在光学技术方面的最新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人员开发的新一代光电共封装 (co-packaged optics，CPO) 工艺，通过光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导 (PWG)，IBM 研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。 IBM 研究人员发现了一种将光学的速度和容量引入数据中心的新方法。在其最新发表的一篇论文中，IBM 展示了其全球首发、可实现高速光学连接的光电共封装原型。这项技术可大幅提高数据中心的通信带宽，最大限度地减少 GPU 停机时间，同时大幅加快 AI 工作速度。 3. 传苹果iPhone 18 Pro进一步采用台积电2nm，芯片涨价高达70% 苹果iPhone 16的处理器采用台积电3nm制程生产，市场传出，苹果iPhone 18 Pro的处理器将进一步采用台积电2nm制程。随着制程技术推进，iPhone处理器价格看涨。 据媒体报道，2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将首度采用台积电2nm制程生产，芯片价格将自目前的50美元扬升至85美元，涨幅高达70%。随着成本高涨，iPhone 18 Pro手机报价可能调涨。 4. 联发科首度打进苹果链，有望迎来强劲拉货动能 据报道，苹果有意于明年大幅升级Apple Watch功能，找联发科助阵，由联发科提供部分Apple Watch新品调制解调器芯片，分食英特尔原本供应的订单。 这是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链，而且是仅次于处理器的关键芯片，意义重大。市调机构统计，全球每年智能手表市场规模约八、九千万支，苹果囊括近半数份额，而且集中在高端市场，随着苹果有意大幅提升明年Apple Watch功能，预料将引爆新一波买气，联发科也将迎来强劲拉货动能，挹注业绩。 5. 传苹果与博通合作开发AI芯片，或在2026年大规模生产 据媒体报道，苹果公司正在积极开发其首款专为人工智能设计的服务器芯片。据三位直接了解该项目的人士透露，这家iPhone制造商正在准备应对其新AI功能的强烈计算需求。 苹果正在与博通（Broadcom）合作开发芯片的网络技术，这对于人工智能处理至关重要，这是根据其中一位人士的说法。如果苹果成功开发出这款内部代号为Baltra的AI芯片，并且预计在2026年准备好进行大规模生产，这将标志着该公司硅团队的一个重要里程碑。该团队在设计iPhone的尖端芯片方面磨练了专业知识，随后进一步发展到设计Mac处理器，这些处理器为性能和能效树立了新标准。 6. 联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布 据博主 @数码闲聊站 今日消息，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。天玑8400芯片暂定12.23，独家详细参数:台积电4nm，1*3.25GHzA725+3*3.0GHzA725+4*2.1GHzA725，lmmortalisG720 MC7 1.3GHz，全大核CPU架构，安免免跑分最高180W+。 汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。 

【序言】

“在浩瀚的科技宇宙中，半导体行业无疑是那颗最为璀璨的星辰，引领着信息技术革命的浪潮。作为这一领域的坚实后盾，连接器技术同样扮演着至关重要的角色。

Samtec正以仰望星空的情怀和脚踏实地的精神，全方位支持半导体行业的发展，为技术的创新和进步贡献着自己的力量。”

—— 2024 ICCAD参与有感

12月11日至12日，备受瞩目的“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆盛大启幕。

作为中国大陆集成电路产业的领先地区，上海所在的长三角不仅在设计领域独领风骚，更囊括了制造、封装测试以及设备材料等多维度产业环节，这也使得此次盛会成为了业界风云际会的璀璨舞台。

本次大会以“智慧上海，芯动世界”为核心议题，设计业展览区域超过2万平方米，汇聚了超过300家顶尖展商，全面覆盖了集成电路产业链的上下游各个关键环节。来自全球各地的万余名集成电路行业精英齐聚一堂，共襄盛举。

主办方精心策划了1场高规格高峰论坛与9场专业分论坛，呈献了近200余份深度专业分享，持续输出行业干货。这些前沿的解决方案与独到观点均深深植根于中国集成电路产业的沃土之中，但所展现的格局与视野却跨越国界，触及全球。

与会的企业代表与嘉宾，以及参展的各大企业，均为国内外行业的佼佼者，他们在此展示最新的研发成果与技术突破，对接优质产业资源，探讨行业发展趋势，共同拓展国内外市场。

活动现场，所有参展商与参会人员均展现出了对未来发展的坚定信心与积极态度。这场于2024年末举办的盛会，正如上海这座“魔都”所蕴含的无限活力与潜力，面朝广阔的国际市场，迎接一个充满希望与机遇的春天！

Samtec有幸参与其中，与大家一同面朝大海，春暖花开！

是的，虎家团队携众多创新产品解决方案登陆ICCAD，借此优质平台，为大家展示专业、卓越的产品、技术及服务。

Samtec展台上的专业观众也是络绎不绝，虎家团队的工程师们同样积极响应。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将带来主题报告演讲。作为ICCAD-Expo的年度重磅且业内最瞩目，也最期待的报告，魏少军教授深入解读了过去一年中国IC设计业的发展机遇与挑战，权威分析中国IC设计业各环节的主要数据及其背后的意义。

图片来自ICCAD官方

报告中，魏少军教授特别提到了“产品是安身立命的根本”，这与Samtec数十年的坚持不谋而合。这么多年，我们虎家团队也确实是如此坚持着的——仰望星空，但始终脚踏实地。

我们始终秉持“以产品、技术为核心”，“以卓越服务为根本”的经营理念，将其根植于Samtec人的血液中，伴随Samtec的发展与壮大。作为电子元器件世界中不可或缺的重要部分，连接器始终被市场需要。从半导体制造到原型机设计与开发评估，再到人工智能、机器学习和量子计算等领域，Samtec将努力全方位支持半导体行业的发展，为设计人员提供了全面的支持和优化服务，推动了客户方案的快速落地和批量。

（电子发烧友网综合报道）集成电路作为信息技术产业的核心，是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性产业，也是推动现代经济发展的强大引擎。在集成电路产业链中，IC设计为上游环节，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。虽然看起来IC设计企业离更下游的应用很远，但深受终端市场影响。

 在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授按照往年的惯例，在题为《中国IC设计业要自强不息》的主旨报告中分享了当前国内IC设计产业发展相关的数据，并给出了未来中国IC产业可持续发展的一些建议。 

中国IC设计产业增速首次低于全球

会上，魏少军教授首先分享了2024年国内IC设计产业发展的一些情况。他表示，2024年中国半导体行业协会集成电路设计分会统计到的国内IC设计企业有3626家，相较于2023年的3451家增加了175家。不过，考虑到很多地方的新创企业是一些企业异地发展所设立的分公司，因此实际的增量并不多。 

电子发烧友网记者拍摄于ICCAD-Expo 2024现场

 在产业营收方面，2024年中国IC设计行业的销售额预计为6460.4亿元，相比2023年的3451亿元，同比增长11.9%；按照美元与人民币 1:7.1的平均兑换率，全年销售约为909.9亿美元，占全球集成电路产品市场的比例与上年基本持平。 

电子发烧友网记者拍摄于ICCAD-Expo 2024现场

 具体来看，2024年中国IC设计领域营收过亿的企业数量达到了731家，相较于2023年的625家，同比增长了17%。从地区分布来看，其中368家营收过亿的企业位于长三角，占比高达50.3%；135家位于珠三角，占比为18.5%；122家位于中西部，占比为16.7%；106家位于京津冀，占比为14.5%。 但企业营收增长背后也有一些隐忧，一个明显的举动是裁员。2024年内，业界传出了多起IC设计企业裁员的消息。比如，近期传出来的国产Arm CPU公司鸿钧微电子，据悉该公司裁员比例高达50%，约150名员工受影响。鸿钧微电子曾被寄予厚望，该公司曾获得了近8亿元融资，还拿到了Arm v9授权，主要从事基于Arm架构的服务器处理器研发，目标是进军数据中心和云计算市场。 IC设计企业的人员结构优化几乎贯穿了整个2024年，无论是初创企业，还是已经初具规模的IC设计企业，都或多或少地精简了人员，以降低企业运营的成本。根据魏少军教授分享的数据，2024年，共有32家企业的人数超过1000人，与上年相比下降2家；有51家企业的人员规模为500-1000人，比上年减少了14家；人员规模100-500人的有356家， 比上年减少105家，但占总数87.9%的企业是人数少于100人的小微企业，共3187家。从总体数量上看，小微企业仍然占了绝大多数。 

电子发烧友网记者拍摄于ICCAD-Expo 2024现场

 2024年中国IC设计产业的发展更加趋于理性，也说明国产IC设计已经基本完成了前期“以空间换时间”的发展任务，后续的主要任务在于如何通过量变引发质变。魏少军教授提到，统计数据显示，2004年至2023年的20年间，中国IC设计业的年均复合增长率达到24.8%，大大高于全球半导体产品的增速。2023年，全球半导体萎缩了8.2％，同期中国IC设计业的增长率达到8%。但是，2024年，尽管中国IC设计业达到了2位数的增长，为11.9%，但WSTS预测2024年全球半导体产业的增长有望达到19%。中国IC设计业的年增长率第一次低于全球半导体的增长。无论前提条件是什么，一个重要的事实是中国IC设计产业告别了野蛮生长的阶段，那个无视外部条件和产业规模的产业总值暴力拉升的时代基本结束了。 那么问题来了，接下来中国IC设计行业该如何自强不息呢？ 

中国IC设计的突围之路

从数据端不难看出，中国IC设计产业已经进入了新的发展阶段，相关企业也面临着新的竞争格局。新阶段，魏少军教授的提议要自强不息，那么该从哪些方面入手呢？这就要看当前中国IC设计产业面临的问题有哪些。 首先，第一个问题是产业龙头开始增长乏力——2024年，尽管十大设计企业的进入门槛从上年的65亿元人民币回到70亿元，但十大设计企业的销售总和只有1762.04亿元，与上年的1829.2亿元相比，不升反降，全行业占比也从上年的 31.7.%下降到27.3%。这反映出十大设计企业的增长乏力，对行业整体进步的贡献变小。 应对的策略有很多，但有一个很有共识的是并购。现在各领域的头部厂商都开始着手并购事宜，比如纳芯微公司此前宣布拟100%收购麦歌恩股权，通过收购麦歌恩，纳芯微进一步强化了该公司在汽车、泛能源、工业和消费等传统领域磁传感器的供应能力；另外，前不久兆易创新宣布，拟与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式，收购苏州赛芯电子科技股份有限公司70%的股份，交易价格为5.81亿元；希荻微公告称，正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%的股份。 加上思瑞浦并购创芯微，赛微电子并购赛莱克斯北京等案例，2024年产业并购案例已经非常多，一方面现在是并购非常好的时机，另一方面在产业增速回归理性之后，有实力的公司也有意愿抱团取暖，相信2025年中国IC产业并购的脚步不会停歇。 第二个问题是缺乏高端产品，低端竞争过于惨烈——经过20多年的高速发展，传统市场由于缺少新的杀手应用， 主要产品进入了存量市场区域。近年来兴起的人工智能和电动汽车等新兴领域，一是尚未成为市场主流，对产业的贡献还在爬坡， 二是受到外界的干扰和打压，增长乏力。从统计数据看，中国IC设计业的主战场还集中在通信和消费类电子领域，在计算机领 域的份额只有10%左右，与国际上计算机芯片占市场25%的比例差距明显。从另外一个角度也可以认为中国IC设计业的市场还处在价值链的中低端。 魏少军教授给出的方案是打磨技术、深耕产品、应用创新。在打磨技术方面，华为海思、豪威集团和紫光展锐这些头部企业做出了很好的示范，以紫光展锐来说，该公司已经是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，更是全球公开市场3大5G手机芯片供应商之一。技术打磨需要以大量、坚定的研发投入为基础，头部企业在这方面的规模效应相对来说是比较显著的，更有希望打入国际厂商的核心技术市场。 深耕产品层面，一方面要提升产品的品质，持续营造高可靠性产品的市场口碑，另一方面也要做深做精，这样才能够摆脱市场的低端竞争。在产品品质方面，兆易创新做出了很好的表率，该公司的理念是“人人都是质量人”，大力推动全员践行AEC-Q004零缺陷指导原则，以保障产品的质量和可靠性。在产品竞争力方面，企业不仅要有冲击中高端市场的决心，也要有准确的战略规划，要不然错误的高端产品规划对于企业而言是非常致命的。一个成功的案例是电子发烧友网此前报道的纳芯微公司发布的NS800RT系列实时MCU，通过产品立项初期大量的客户走访，在算力、资源、安全性等方面挖掘出客户的真实痛点，精准规划新产品，让新产品一经发布就可以和国际厂商的核心产品竞争。产品创新还有一点也很重要，要在自己深耕的领域主动摈弃“路径依赖”，否则在原有路径上，由于专利和市场认知等多方面的限制，永远都要走在国际厂商的后面，自然而然地落入低端内卷的陷阱。 最后是应用创新，这其实和企业的价值观也相关，就是企业到底是想只给客户低成本的产品，还是给客户高价值的赋能。从产品创新扩展到方案创新，是企业在面对市场竞争和消费需求变化时一种创新思维的转变，能够更好地赋能客户，和客户深度绑定。从一些国产IC设计公司的动作也能够看出，企业对方案创新的重视程度越来越高，也在从方案创新的角度去规划产品，比如MCU公司越来越多地涉及功率和模拟器件领域，而模拟器件公司也开始自研或者合作研发MCU。当然，从现在的展会也能够看出，现在更多企业开始主讲方案，而淡化了产品性能参数的宣传。 

结语

魏少军教授指出，IC设计业作为集成电路产品的提供者，在当前形势下，责任更为重大、使命更加光荣。我们必须不断提升 技术水平，提升产品的核心竞争力。中国IC设计业只有自强不息，才能赢得辉煌的明天。当然，从上一个野蛮成长阶段到理性成长阶段，中国IC设计企业要自强不息，也离不开政策正确的引导，我们要更深刻认识到IC产业重资产、重人才的本质，打造世界级的IC龙头企业。 

1. 美国宣布提高中国太阳能硅片、多晶硅关税至50% 2025年1月1日生效 美国拜登政府周三（12月11日）宣布，将增加对中国太阳能硅片和多晶硅、钨产品的进口关税，作为其保护本国清洁技术产业免受廉价外国供应冲击的努力。 美国贸易代表办公室（USTR）表示将太阳能硅片和多晶硅的关税提高一倍至50%，而钨产品的关税则增加到25%。这些税率将于2025年1月1日生效。太阳能硅片和多晶硅是太阳能电池的关键材料。钨被广泛应用于航空航天、国防、医疗和汽车等多个行业的产品中。 2. IBM 发布新一代光电共封装工艺，有望提高 AI 模型训练速度 近日，IBM发布了其在光学技术方面的最新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人员开发的新一代光电共封装 (co-packaged optics，CPO) 工艺，通过光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导 (PWG)，IBM 研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。 IBM 研究人员发现了一种将光学的速度和容量引入数据中心的新方法。在其最新发表的一篇论文中，IBM 展示了其全球首发、可实现高速光学连接的光电共封装原型。这项技术可大幅提高数据中心的通信带宽，最大限度地减少 GPU 停机时间，同时大幅加快 AI 工作速度。 3. 传苹果iPhone 18 Pro进一步采用台积电2nm，芯片涨价高达70% 苹果iPhone 16的处理器采用台积电3nm制程生产，市场传出，苹果iPhone 18 Pro的处理器将进一步采用台积电2nm制程。随着制程技术推进，iPhone处理器价格看涨。 据媒体报道，2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将首度采用台积电2nm制程生产，芯片价格将自目前的50美元扬升至85美元，涨幅高达70%。随着成本高涨，iPhone 18 Pro手机报价可能调涨。 4. 联发科首度打进苹果链，有望迎来强劲拉货动能 据报道，苹果有意于明年大幅升级Apple Watch功能，找联发科助阵，由联发科提供部分Apple Watch新品调制解调器芯片，分食英特尔原本供应的订单。 这是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链，而且是仅次于处理器的关键芯片，意义重大。市调机构统计，全球每年智能手表市场规模约八、九千万支，苹果囊括近半数份额，而且集中在高端市场，随着苹果有意大幅提升明年Apple Watch功能，预料将引爆新一波买气，联发科也将迎来强劲拉货动能，挹注业绩。 5. 传苹果与博通合作开发AI芯片，或在2026年大规模生产 据媒体报道，苹果公司正在积极开发其首款专为人工智能设计的服务器芯片。据三位直接了解该项目的人士透露，这家iPhone制造商正在准备应对其新AI功能的强烈计算需求。 苹果正在与博通（Broadcom）合作开发芯片的网络技术，这对于人工智能处理至关重要，这是根据其中一位人士的说法。如果苹果成功开发出这款内部代号为Baltra的AI芯片，并且预计在2026年准备好进行大规模生产，这将标志着该公司硅团队的一个重要里程碑。该团队在设计iPhone的尖端芯片方面磨练了专业知识，随后进一步发展到设计Mac处理器，这些处理器为性能和能效树立了新标准。 6. 联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布 据博主 @数码闲聊站 今日消息，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。天玑8400芯片暂定12.23，独家详细参数:台积电4nm，1*3.25GHzA725+3*3.0GHzA725+4*2.1GHzA725，lmmortalisG720 MC7 1.3GHz，全大核CPU架构，安免免跑分最高180W+。 汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。 

【序言】

“在浩瀚的科技宇宙中，半导体行业无疑是那颗最为璀璨的星辰，引领着信息技术革命的浪潮。作为这一领域的坚实后盾，连接器技术同样扮演着至关重要的角色。

Samtec正以仰望星空的情怀和脚踏实地的精神，全方位支持半导体行业的发展，为技术的创新和进步贡献着自己的力量。”

—— 2024 ICCAD参与有感

12月11日至12日，备受瞩目的“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆盛大启幕。

作为中国大陆集成电路产业的领先地区，上海所在的长三角不仅在设计领域独领风骚，更囊括了制造、封装测试以及设备材料等多维度产业环节，这也使得此次盛会成为了业界风云际会的璀璨舞台。

本次大会以“智慧上海，芯动世界”为核心议题，设计业展览区域超过2万平方米，汇聚了超过300家顶尖展商，全面覆盖了集成电路产业链的上下游各个关键环节。来自全球各地的万余名集成电路行业精英齐聚一堂，共襄盛举。

主办方精心策划了1场高规格高峰论坛与9场专业分论坛，呈献了近200余份深度专业分享，持续输出行业干货。这些前沿的解决方案与独到观点均深深植根于中国集成电路产业的沃土之中，但所展现的格局与视野却跨越国界，触及全球。

与会的企业代表与嘉宾，以及参展的各大企业，均为国内外行业的佼佼者，他们在此展示最新的研发成果与技术突破，对接优质产业资源，探讨行业发展趋势，共同拓展国内外市场。

活动现场，所有参展商与参会人员均展现出了对未来发展的坚定信心与积极态度。这场于2024年末举办的盛会，正如上海这座“魔都”所蕴含的无限活力与潜力，面朝广阔的国际市场，迎接一个充满希望与机遇的春天！

Samtec有幸参与其中，与大家一同面朝大海，春暖花开！

是的，虎家团队携众多创新产品解决方案登陆ICCAD，借此优质平台，为大家展示专业、卓越的产品、技术及服务。

Samtec展台上的专业观众也是络绎不绝，虎家团队的工程师们同样积极响应。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将带来主题报告演讲。作为ICCAD-Expo的年度重磅且业内最瞩目，也最期待的报告，魏少军教授深入解读了过去一年中国IC设计业的发展机遇与挑战，权威分析中国IC设计业各环节的主要数据及其背后的意义。

图片来自ICCAD官方

报告中，魏少军教授特别提到了“产品是安身立命的根本”，这与Samtec数十年的坚持不谋而合。这么多年，我们虎家团队也确实是如此坚持着的——仰望星空，但始终脚踏实地。

我们始终秉持“以产品、技术为核心”，“以卓越服务为根本”的经营理念，将其根植于Samtec人的血液中，伴随Samtec的发展与壮大。作为电子元器件世界中不可或缺的重要部分，连接器始终被市场需要。从半导体制造到原型机设计与开发评估，再到人工智能、机器学习和量子计算等领域，Samtec将努力全方位支持半导体行业的发展，为设计人员提供了全面的支持和优化服务，推动了客户方案的快速落地和批量。

近日，国芯科技（股票代码：688262））全资子公司天津国芯科技有限公司通过了WPC（无线充电联盟）认证，正式成为WPC的MCSP供应商。同时，CCM3310S-LP鉴权芯片通过WPC审查，符合WPC发布的Qi协议规范，将为无线充电发射端设备提供鉴权解决方案。

全球MCSP名单

自从Qi 技术被苹果手机采用之后，手机无线充行业的发展就进入了快车道。相较于桌面磁吸无线充和支持无线充的充电宝，车端无线充功能对消费者来说更加刚需，车载无线充将会是无线充普及的重要推手。2024年国内无线充鉴权芯片出货数量已达数千万颗，并处于快速增长的过程中，未来市场容量可达每年数亿颗。

WPC成立于2008年，是一个开放的协作式标准制定组织，其推出的Qi标准是全球通用主导业界的无线充电标准。从Qi1.3标准开始强制要求充电设备支持高安全的鉴权方法，即在充电设备中内置一颗鉴权芯片，以确保设备符合标准，提供更好的充电体验。具体而言，在5W以上的无线充电发射设备中加装鉴权芯片，要求基于硬件层面的身份鉴权，只有符合安全身份验证，才可以大功率输出，使每一个通过认证的充电器，用户都可以放心的使用。标准还规定了需要满足特定安全等级的硬件安全芯片来存储证书和私钥。MCSP（Manufacturer CA Service Provider）是WPC授权的CA服务供应商，充电设备制造商需通过MCSP获得基于WPC Root CA证书的鉴权服务，通过内置鉴权芯片为每台充电设备提供产品单元证书，以符合Qi标准的安全要求。

WPC对MCSP的审核要求十分严格，MCSP需证明其鉴权芯片具有高安全防护能力，并符合Qi规范中的协议要求。此外，鉴权芯片的证书预置生产环境也需要具备高等级信息安全管理能力，并通过WPC的严格审查。截至目前，全球仅有11家企业通过WPC认证成为MCSP，其中绝大多数都是全球领先的安全芯片供应商。

国芯科技CCM3310S-LP鉴权芯片基于自主可控32位RISC-V CPU安全内核CRV0，内置高安全防护机制，安全等级达到国家密码管理局商用密码检测中心《安全芯片密码检测准则》第二级要求，并通过了IT产品信息安全EAl5+认证。芯片具备高安全性、超低功耗和小尺寸等特点，符合WPC发布的Qi 1.3/2.0/2.1协议规范，可为无线充电设备制造商提供包括芯片硬件、Qi固件、开发工具包（SDK）、Qi产品单元证书申请、证书预置等完整解决方案，服务充电设备厂商实现Qi鉴权功能的快速集成和量产。

目前，国芯科技Qi生产发证系统已完成开发和部署，该系统由国芯科技自主设计，集芯片固件烧录、证书申请、证书预置、证书回收、密钥管理、备份恢复等功能于一体，符合WPC对MCSP生产环境的安全要求，可实现Qi鉴权芯片的快速量产。

关于WPC：

WPC（Wireless PowerConsortium）成立于2008年，是一个开放的标准开发组织，与世界各地的电子和技术公司合作。作为无线电力传输领域的领先权威，旨在制定确保无线电力应用安全性、高效性和互操作性的全球性标准。WPC由来自世界各地的300多家会员公司组成，包括苹果、索尼、三星、微软、华为和谷歌等家喻户晓的全球品牌，以及众多规模相对较小的新兴技术公司。以Qi标准为例，目前已有9000多款无线充电产品获得了Qi标准的认证。

关于国芯科技：

国芯科技（688262.SH）是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。公司基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司自主产品主要是围绕着以上三大关键领域的芯片和模组，其中以汽车电子类、信创和信息安全类为主。

12月11-12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，上海市浦东新区投资促进中心支持，上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆成功举办。

本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议，为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。

大会由开幕式、高峰论坛、9场专题论坛、设计业展览四个部分构成，会议、展览总面积达2万平方米。参会人数再创新高，国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表以及来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的6000余位业界人士参加了会议。

ICCAD-Expo 2024

开幕式&高峰论坛

12月11日，ICCAD-Expo 2024在开幕式中正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格主持开幕式与高峰论坛上午场环节。

上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城、中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰出席大会并致辞。

上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长 吴金城

吴金城在致辞中表示，上海已经集聚了超过1000家集成电路企业，汇聚了全国约40%的产业人才，产业规模突破3000亿，约占全国四分之一。浦东新区是国内集成电路产业链最全、产业集聚度最高、综合竞争力最强的地区之一，未来将继续大力推进产业链关键节点突破攻坚，重点推进设计特色产业园和装备小镇建设，全力服务保障重大产线项目，加快补齐短板、锻造长板，努力打造集成电路全产业链发展的全球高地。

中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰

王俊杰在致辞中表示，当前中国半导体行业正处于机遇与挑战并存的重要阶段。我们坚信只要产业上游坚持自主创新与开放合作相结合的发展道路，未来10年必将成就更加辉煌的中国产业发展。

出席大会的还有中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军，上海市经济和信息化委员会二级巡视员张成金，浦东新区区委常委、副区长吴强，成都市经信局市新经济委党组成员、副局长蒲斌，中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉第一副理事长严晓浪，以及各省市集成电路行业协会秘书长、集成电路行业有关企业专家、以及媒体。

开幕式上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告（如需查看完整报告，请点击ICCAD-Expo 2024 魏少军教授官方报告：中国芯片设计业要自强不息），详细介绍了2024年中国芯片设计业总体发展情况，包括企业统计数量与产业销售情况、主要区域发展情况、主要产品领域分布、设计企业人员状况等，并对设计产业的发展质量进行了分析，为产业持续发展提出了相应建议。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军

开幕式同时还举行了“上海浦东集成电路产业服务平台-上海张江浩芯企业管理有限公司”的揭牌仪式，上海EDA/IP创新中心、上海开放处理器产业创新中心的启动仪式。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授，浦东新区区委常委、副区长吴强为张江浩芯揭牌

上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城，上海市经济和信息化委员会二级巡视员张成金，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，上海概伦电子股份有限公司总裁杨廉峰共同启动上海EDA/IP创新中心、上海开放处理器产业创新中心

高峰论坛上午，针对半导体发展趋势、本土智算创“芯”演进、EDA新路径、Chiplet、半导体代工技术等话题，台积电（中国）总经理罗镇球，安谋科技（中国）有限公司产品研发副总裁刘浩，思尔芯董事长兼CEO林俊雄，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，三星Foundry大中华区总经理宋喆燮，西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌，深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人王宇成也发表了精彩的主题演讲。

罗镇球

刘浩

林俊雄

戴伟民

宋喆燮

彭启煌

王宇成

高峰论坛下午场由中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长任奇伟主持，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理林伟圣，芯耀辉科技有限公司技术方案副总裁刘好朋，北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺，上海合见工业软件集团副总裁吴晓忠，深圳国微芯首席产品科学家顾征宙，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，芯来科技创始人胡振波，上海华力微电子有限公司研发高级副总裁邵华，成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，Tower Semiconductor 中国区副总经理谢宛玲，上海伟测半导体科技股份有限公司董事长、总经理骈文胜针对RISC-V、一站式芯片设计、EDA创新、IP2.0、半导体制造、半导体测试等话题和观众分享了自己的独特见解。

任奇伟

林伟圣

刘好朋

郭继旺

吴晓忠

顾征宙

张竞扬

胡振波

邵华

沈莉

谢宛玲

骈文胜

ICCAD-Expo 2024

9场并行分论坛 & 专业展览

12月12日举行的9场并行分论坛包括“IC设计与创新应用”、“EDA与IC设计服务”、“IP与IC设计服务”、“Foundry与工艺技术”、“先进封装与测试”、“链聚浦东，芯启未来——汽车芯片主题论坛”，来自国内外的近200位产业精英分享了EDA、IP与设计服务、Foundry、封装测试的产品技术与创新发展，重点聚焦先进封装、高速接口、NPU、车规级芯片、Chiplet、生成式AI、机器学习、RISC-V在内的众多IC设计产业链最新技术动态。

各分论坛现场实况

本届ICCAD展览的展位面积与展商数量再创新高，安谋科技、华大九天、三星电子、中芯国际、西门子EDA、思尔芯、台积电、联电（和舰）、芯原股份、鸿芯微纳、锐成芯微、芯耀辉、芯易荟、芯启源、英诺达、速石科技、国微芯、华力微、巨霖科技、摩尔精英、奎芯科技、芯来科技、概伦电子、荣芯半导体、SEMIFIVE、Tower Semiconductor、合见工软、伟测科技、芯华章、芯和半导体、芯行纪等300余家展商在两万平方米的专业展区内展示了各自最新的产品与技术。

12月12日，会议在闭幕招待晚宴中落下了帷幕。与会代表齐聚一堂，欢声畅谈，在现场热烈的交流氛围中，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授宣布了下一届（2025年）集成电路设计业展览会将在成都举办，并由上海与成都举行了会旗交接仪式。

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）自1995年创办以来，足迹遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京、广州等地，已成功举办过三十届，现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一。

此次大会的成功召开对于进一步提升上海在集成电路产业的地位，带动相关产业发展具有里程碑式的意义。大会为集成电路产业生态圈内的企业营造了一个良好的交流与合作的平台，为全球及港澳台地区的同行、相关行业协会及中介组织构筑了一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的平台。大会将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远影响。

12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业安谋科技今年再度受邀出席，携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相，并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛(II)”上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流，共话半导体产业发展“芯”图景。

强化生态建设，深耕技术创新，以多元举措加速本土智算创“芯”演进

当前，生成式AI作为这一轮产业智变的核心驱动力，正在深刻重塑千行百业，对当下包括IC设计在内的半导体产业演进方向产生了深远影响。

在大会首日的高峰论坛中，安谋科技产品研发副总裁刘浩发表了题为《立足全球，深耕自研，加速本土智算创“芯”演进》的演讲。他首先结合OpenAI关于AI实现层次的最新分享，剖析了当前生成式AI技术迅速渗透至手机、PC、智能汽车、可穿戴设备等智能终端的趋势，以及这一融合对生态协同、算力、能效等方面带来的挑战，并介绍了安谋科技在AI相关硬件、软件工具及生态构建等方面的前瞻性布局和成果。

图1：安谋科技产品研发副总裁刘浩受邀在大会高峰论坛发表主题演讲

“在即将过去2024年，无论是全球科技巨头还是本土新兴企业，都纷纷加码布局端侧AI领域。目前，端侧AI产业面临两大核心挑战，一是‘如何建立并完善生态系统’，这涉及到数据、场景、芯片、软件、模型、端云等环节的协同与合作；二是‘如何突破多面墙的存在’，如何在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面寻找最佳平衡点，破墙而出，实现关键技术突破。”

对此，刘浩指出，端侧AI的发展需要行业合力。Arm作为全球唯一的万亿量级技术生态平台，从技术架构、硬件平台、软件支持、开发者社区、标准建设等多个维度为产业伙伴提供了创新基石。此外，安谋科技近日携手多方合作伙伴，成立了“AIPC和EdgeAI联合实验室”，旨在构建更强大的本土端侧AI产业生态，推动“AI+”时代向前创新演进。

同时，安谋科技依托Arm全球领先的生态系统，不断加速在端侧AI等前沿领域的本土创新步伐。刘浩介绍道，公司已成功推出NPU、CPU、信息安全及多媒体等自研成果，并通过与Arm通用IP的深度融合，提供多元化、定制化的异构计算解决方案，以灵活应对快速迭代的AI计算挑战。其中，具备高性能、低功耗特性的自研NPU，满足了当前生成式AI用例的多样需求和算力标准，实现了卓越的能效比。

“当下，半导体行业任重道远。安谋科技作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商，我们希望携手产业伙伴共建生态、深化技术协作，协力加速本土智算和端侧AI的创“芯”演进。”刘浩最后总结到。

AI加速单元+异构解决方案，全面夯实端侧AI技术底座

当前，NPU被视为AI算力的重要载体，吸引着众多芯片企业竞相投入和布局。安谋科技自成立伊始便前瞻性地构建了自研“周易”NPU产品线，并通过持续迭代，使其能够灵活应对多样化的AI计算需求。

12日上午，在“IP与IC设计服务专题论坛(II)”上，安谋科技产品总监鲍敏祺以《加速AI端侧落地，NPU驱动终端算力革新》为主题，深入探讨了端侧AI的最新发展动态。他指出，NPU作为关键计算单元，在促进大模型分布式应用中发挥着重要作用，并展示了安谋科技自研NPU的最新进展，及其在智能汽车、手机、PC、AIoT等多个领域的部署与应用。

图2：安谋科技产品总监鲍敏祺在“IP与IC设计服务专题论坛(II)”发表演讲

据鲍敏祺介绍，即将推出的全新一代“周易”NPU，在承袭前代产品强算力、易部署、高度可编程等优势的基础上，实现了通用计算能力的全面升级，包括精度提升、带宽增强、调度管理优化以及算子支持等多个方面。同时，从架构设计层面针对Transformer进行了进一步优化，并配合持续的大规模软件投入，不断完善算子库。此外，新一代“周易”NPU 全方位升级产品特性，不仅强化数据传输能力，并且深度理解端侧使用调度场景，同时提供了灵活的授权模式。

目前，“周易”NPU已成功与Llama、Stable Diffusion、通义千问，面壁智能、商汤日日新、腾讯混元等全球及国内多款主流大模型完成兼容适配，赋能高性能AI计算。

随后，鲍敏祺指出，端侧场景下的AI算力需求多元且复杂，针对功耗、内存、面积等方面都有着不同的考量。为此，安谋科技提供了包括IP、软件工具等在内的一体化AI解决方案，协同Arm CPU、GPU等计算单元，组成多元异构计算平台。通过全面优化端侧AI技术底座，安谋科技将为端侧AI部署提供兼具面效比和能效比的理想选择。

在为期两天的展览中，安谋科技集中展示了其在智能汽车、物联网、移动终端、数据中心等前沿领域的创新技术方案及合作成果，并开展了形式多样的趣味展位活动。通过与会者与公司专家的深度互动，结合专业讲解、实操Demo 演示以及实物展示等，安谋科技展台吸引了众多业内人士前来参观交流。

图3：安谋科技现场展台

今年适逢ICCAD-Expo 30周年，在新的产业分工和技术创新浪潮的引领下，国内半导体行业面临着全新的时代挑战，也孕育着新的产业机遇。展望未来，安谋科技将充分发挥自身核心技术积累及Arm生态优势，为产业注入更强劲的创新动力，并持续深化与上下游产业伙伴的合作，携手共建合作、共赢、繁荣的智能计算“芯”生态。

2024年12月12日，紫光云公司在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上正式推出紫光芯片云3.0整体解决方案，通过“四重服务升级”，为芯片设计企业带来国内领先水平的芯片云整体解决方案，通过一站式芯片云服务，为芯片行业的未来发展奠定坚实的基础，用“芯”创造无限可能。 三大需求引发芯片设计企业上云趋势随着人工智能（AI）、物联网、5G等新兴技术的迅猛发展，全球芯片市场正经历着前所未有的增长浪潮。根据Gartner研究数据显示，全球芯片市场将在2024年达到6298亿美元，然而，尽管芯片行业市场前景广阔，但面对芯片设计规模日益扩大而导致的成本不断攀升、芯片设计规模扩大和先进制程应用带来的算力和IT资源部署需求的急剧上升，以及复杂的芯片设计流程需要高度专业化的管理和技术能力导致的人才和能力欠缺问题，使芯片行业面临着前所未有的复杂挑战。在此背景下，紫光芯片云3.0解决方案应运而生，致力于为芯片设计企业提供简单、高效的技术支持，让客户能够将更多精力专注于业务发展。该全栈解决方案旨在通过简化资源管理、提升资源分配的灵活性与响应速度，为芯片设计企业提供强大助力。在ICCAD-Expo 2024的EDA与IC设计服务分论坛上，紫光芯片云解决方案总架构师耿加申表示，“过去的两三年，我们看到越来越多的芯片设计企业开始上云，以此解决业务发展过程中的问题。而依托于新紫光集团覆盖半导体及数字经济全产业链的能力，紫光云将深度把握芯片产业发展，推动产业创新迈向新的高度。” 四重升级塑造全栈式芯片云服务紫光云在芯片设计领域深耕多年，并已为50多家芯片设计公司提供了一站式芯片云服务。基于此，本次发布的紫光芯片云3.0整体解决方案，将为客户从四大方面实现云服务能力的全面升级。

一站式云咨询规划和保障服务：凭借紫光云深厚的行业经验和专业的服务团队，可为芯片设计企业环境提供覆盖从芯片设计环境的咨询规划到一站式集成交付的芯片设计完整解决方案，通过全面、专业的服务，帮助客户高效、安全地推进芯片设计项目。

集群调度与管理服务：紫光云致力于提供芯片设计环境的核心解决方案，其中包括计算机辅助设计（CAD）管理平台和紫芯调度器两大关键产品。CAD管理平台专为芯片设计行业的IT/CAD运维管理量身定制，通过集群管理的可视化操作、深入的集群分析以及便捷的模板化配置，显著提高资源利用率。此外，紫光云自主研发的紫芯调度器以其高可靠性，能够支持高达5万核规模集群管理，为业务的连续稳定运行提供坚实保障。

弹性算力服务：该解决方案提供全面的算力服务，一是可以为芯片设计企业提供灵活的私有云基础资源池，涵盖计算、存储、网络等核心基础设施，同时可以在公有云中提供包括基础资源、安全、虚拟桌面基础设施（VDI）、CAD在内的弹性资源池，全面满足企业对IT资源的弹性需求。

芯片设计服务：紫光芯片云提供一站式芯片设计服务，从计算资源到设计流程，覆盖系统级芯片（SOC）设计、封装、集成、制造与测试等全产业链环节，为芯片设计企业提供全方位的解决方案，满足多元化业务需求。

 与此同时，为了让国内芯片企业尽快享受到全栈IC设计服务，紫光芯片云还在会上发布了限时福利，推出了针对中小型芯片设计企业的“CAD+紫芯”普惠计划，从而为芯片设计企业提速赋能。作为新紫光集团唯一的云计算主体，紫光云秉承“易上云、好用数、全赋智”的理念，凭借在芯片云服务领域多年的深厚积累和实践经验，为芯片设计行业提供坚实的支持。展望未来，紫光云将以创新为驱动，以智慧为核心，引领各行各业迈向数字化转型和智能化升级的新纪元，为“芯”产业的高质量发展注入澎湃动力，用“芯”去创造无限可能，携手共铸一个更加辉煌和美好的未来。 

2024年12月11日至12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆举行。全球毫米波雷达芯片领域的重要创新者加特兰应邀出席大会，在闭幕晚宴上，加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号，成为当晚仅有的获此殊荣的三位企业家代表之一。  加特兰创新引领CMOS毫米波雷达技术发展 历经多年发展，ICCAD-Expo已成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会。今年正值ICCAD-Expo 30周年，本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，汇聚了覆盖集成电路产业上下游各环节的300多家展商、近万名行业精英，以全球性目光共议行业发展态势。 自加特兰成立以来，创始人陈嘉澍博士带领团队不断突破毫米波雷达技术的核心瓶颈，特别是在CMOS工艺创新方面，成就斐然。此次ICCAD-Expo 2024，加特兰生态发展总监吴翔应邀出席“链聚浦东，芯启未来——汽车芯片主题论坛”，向与会嘉宾分享了加特兰CMOS技术推动毫米波雷达广泛应用的实践经验。 加特兰的技术创新始终聚焦于解决传统毫米波雷达芯片的设计与制造难题，作为中国唯一量产供应车规级77GHz雷达芯片的企业，加特兰毫米波雷达芯片累计出货量截至目前已突破1000万片，可覆盖长距、中距、短距汽车雷达应用，服务超200款车型，在性能、功耗、成本等方面均有显著优势。  在吴翔的分享中，他提到，加特兰的核心竞争力在于先进的CMOS毫米波雷达芯片技术、高集成度优势、创新性AiP设计以及快速导入市场的能力。通过持续创新和突破，加特兰正在为行业带来更多符合技术演进趋势的前沿产品，为国内外高阶智能驾驶的发展提供更强助力。  陈嘉澍：让毫米波服务每个人 加特兰的成功离不开陈嘉澍博士的远见卓识与不懈努力，作为加特兰的创始人和CEO，陈嘉澍博士不仅在学术领域拥有深厚的造诣，在加特兰的创立与发展过程中更展现出了极强的行业洞察力。 陈嘉澍博士毕业于加州大学伯克利分校，获得电气工程博士学位。在博士进修期间，他师从毫米波集成电路设计领域泰斗Prof. Ali M. Niknejad，在全球知名的伯克利无线研究中心（BWRC）从事研究工作，并在毫米波电路设计理论、相控阵收发机架构、功率放大器设计等多领域作出了众多贡献，学术成果丰厚，获得多项国际性大奖。博士期间在毫米波CMOS设计领域发表超过15篇论文，获得超过1000次引用，拥有多项美国和中国专利。2014年，他毅然决定回国创业，加特兰由此应运而生。 依托其在美国的学术和行业背景，陈嘉澍博士带领加特兰团队不断攻克技术难题，在短短几年内就完成了业界第一颗CMOS工艺77GHz毫米波雷达射频芯片、SoC和SoC AiP芯片的研发和量产，并迅速完成产业化，实现前装装配。加特兰的创新突破成果，加速了车用毫米波雷达传感器的普及，也为国产毫米波雷达行业格局带来了令人欣喜的变化。 在众多科技新势力掌门人中，陈嘉澍博士的经历不可谓不具代表性，此次在ICCAD-Expo 2024上载誉而归也有迹可循。据悉，该奖项由中国半导体行业协会集成电路设计分会发起，旨在表彰在推动集成电路产业发展方面作出突出贡献的企业家，充分发挥企业家在提升IC设计业的竞争力的作用，为全行业树立榜样。历经多轮评选，获此殊荣者寥寥，而陈嘉澍博士能够从众多候选人中脱颖而出，体现了业界对其个人成就和加特兰公司创新发展成果的充分认可。 在颁奖典礼上，陈嘉澍博士表示，“让毫米波服务每个人”始终是加特兰的企业使命。他和他的团队坚信，技术创新是企业成长的核心驱动力，加特兰将在未来的岁月里继续致力于打造全球领先的CMOS毫米波雷达芯片平台，让智慧、安全、便捷的智能驾驶服务惠及更多人群，为全球智能化技术的进步与产业升级增添助力。   

中国，北京 - 2024年12月10日 - 近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。 CES创新奖属于年度竞赛项目，旨在表彰33种消费科技产品类别中的卓越设计与工程创新。今年该奖项共收到超过3400件作品，创下历史新高。本次获奖公告发布于全球领先科技盛会CES 2025之前，该展会将于2025年1月7日至10日在美国拉斯韦加斯举行。 xMEMS XMC-2400主动微冷却（µCooling）芯片首次让制造商能够在智能手机、平板电脑、扩展现实（XR）设备、智能眼镜、相机、固态硬盘和其他先进移动设备中集成主动冷却功能。该芯片采用静音、无振动的固态设计，厚度仅1毫米。 xMEMS首席执行官兼联合创始人姜正耀表示，“我们非常荣幸，革命性的XMC-2400‘气冷式主动散热芯片’被CES创新奖评为真正的技术突破。一直以来，小型、超薄电子产品的热管理是制造商和消费者面临的巨大挑战。XMC-2400将为这一挑战带来解决方案，这在处理器密集型AI应用日益增多的移动设备市场显得尤为关键。” XMC-2400芯片尺寸为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主动冷却替代品小96%，重量轻96%。单一XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可移动高达39立方厘米的空气。全硅解决方案提供半导体可靠性、组件间一致性、高稳固性并且达到IP58等级。 xMEMS将于2025年1月7日至10日在美国拉斯韦加斯威尼斯人酒店29-235套房展示XMC-2400。点击此处预约参观。 更多关于xMEMS及其µCooling解决方案的信息，请浏览xmems.com。如需高分辨率图片，请点击此处。 CES 2025创新奖得主的产品描述和照片可在CES.tech/innovation找到。来自媒体、设计、工程等领域的产业专家组成的精英评审团对参赛作品进行了创新性、工程功能性、外观美学和设计方面的评审。