1. 大模型公司波形智能被收购？OPPO回应 有媒体日前报道，大模型公司杭州波形智能科技有限公司将被手机厂商OPPO收购，“95后”CEO姜昱辰将入职OPPO。对于收购传闻，波形智能回复，目前不方便回应，暂时没有消息可以分享。OPPO方面则表示“目前暂无更多信息”。 此次被传收购的波形智能成立于2023年，CEO姜昱辰出生于1998年，本科毕业于浙江大学，在苏黎世联邦理工大学攻读博士，从事自然语言处理研究。2023年回到家乡杭州，去年3月创办了波形智能，Pre-A轮融资由蓝驰创投领投，西湖科创投、老股东藕舫天使等跟投。今年1月，该公司发布中文创作垂域大模型Weaver，及由其驱动的面向用户写作类Agent（智能体）产品“蛙蛙写作1.0”。 2. 钠离子电池将大规模上车，宁德时代发布全球首款长续航超充增混电池 宁德时代持续扩充其动力电池产品矩阵。近日，宁德时代面向插电式混合动力和增程式混合动力车型，发布骁遥超级增混电池及品牌。骁遥超级增混电池是全球首款纯电续航400公里以上，且兼具4C超充的增混电池，可实现充电10分钟补能超过280公里。其采用AB电池系统，使得钠离子电池和锂离子电池集成于同一个电池包内，锂钠混搭弥补了钠离子电池的能量密度短板，同时发挥出它低温性能好的优势。 插电式混合动力和增程式混合动力车型是混合动力汽车的两种类型。它们均配备一台小型内燃机，除了能通过外部电源线充电外，还可以利用内燃机发出的电力为电池充电。二者之间的区别在于，前者的内燃机可以直接驱动车辆，后者的内燃机则主要作为发电机使用，不直接驱动车辆。 3. 英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地 10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。 英特尔成都封装测试基地自2003年启动至今。根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用落地。英特尔表示，该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。相关规划和建设工作已经启动。 4. 消息称华为、小米明年继续推出小折叠手机，vivo“目前的消息是不上” 博主 @数码闲聊站 10 月 26 日爆料称：“有人在问明年的小折叠，目前国内除了菊菊（华为）持续多代更新，粮厂（小米）再算一个，蓝厂（vivo）目前的消息是不上，耀厂（荣耀）和绿厂（OPPO）暂时都没看到量产导向的新机”。 小米、荣耀都在今年带来了旗下首款小折叠屏手机，分别命名为小米 MIX Flip 和荣耀 Magic V Flip，而华为则带来了 Pocket 2 以及 nova Flip 新品。vivo 和 OPPO 在这一领域今年暂时没有动作，最新产品依然停留在去年发布的 vivo X Flip 和 OPPO Find N3 Flip。 5. 联想在海外起诉中兴通讯，涉及专利侵权纠纷 据国外媒体报道，联想于 2024 年 10 月 21 日向英国高等法院起诉了中兴通讯专利侵权，案件编号 HP-2024-000038，目前尚不清楚该索赔的细节。 联想和中兴通讯官方均未进行回应。中兴通讯以及从中兴通信剥离专利的第三方实体已经先后与三星、OPPO、vivo、小米、天珑等手机厂商在包括中国、德国、美国等多地爆发了诉讼纠纷。 6. 2025 款吉利星瑞东方曜车型上市：FlymeAuto 车机系统，9.97 万元起 2025 款吉利星瑞・东方曜迎来上市，新车推出 5 款车型，分别为 1.5TD+7DCT（惊鸿版、昆仑版、扶摇版）、2.0TD + 8AT（望月版、揽星版），官方指导价为 9.97 万元起。这款车型采用全新内外饰设计语言，车头采用与星瑞 L 相同的银色车标，采用竖向镀铬装饰格栅、下包围两侧 T 字形装饰。该车的长宽高分别为 4785/1869/1469 毫米，轴距达到 2800 毫米。座舱方面，该车将采用 14.6 英寸中控屏及 10.2 英寸液晶仪表，搭载 FlymeAuto 车机系统，配备 6 扬声器音响，拥有方向盘 4 向调节、打孔皮革座椅及双温区自动空调，主驾座椅 6 向电动调节。动力方面，该车推出 1.5TD+7DCT（惊鸿版、昆仑版、扶摇版）、2.0TD 高功 + 8AT（望月版、揽星版），最大功率分别为 133kW 和 175 kW，最大扭矩分别为 290N・m 和 350N・m。 

引言： 在高不可攀的周期叙事里，企业自己锤炼业务韧性、努力穿越周期的逻辑其实更重要。在经历了上半年的低谷后，闻泰科技脱胎换骨，用一份亮眼的三季报强势回归，告诉我们：只有不断挖掘生产力，夯实自身竞争的基础，才是硬道理。 10月25日，闻泰科技发布2024年三季报。数据显示，该公司第三季度实现营业收入195.71亿元，环比增长12.85%；归属于上市公司股东的净利润2.74亿元，相较第二季度的-298.37万元，成功实现扭亏为盈，环比增加2.77亿元，改善明显。 回望2022年和2023年，全球宏观经济复杂多变，消费电子持续不景气，半导体行业进入下行周期，受市场供需变化、技术迭代等影响，“去库存”成为市场的主基调。全球不少企业面临内卷、降本增效、价格倒挂等情况。 行业凛冬之下，谁都不能幸免。即使是已成为全球功率半导体龙头的闻泰科技，也一度面临严峻挑战。从过往的财务数据来看，这家公司在2023年Q4与2024年Q1出现下滑，明确触底。 一时间，质疑、非议纷纷袭来，伴随市场的不断波动，闻泰科技承受了巨大的压力。 压力之下，闻泰科技如何在逆境中找到破局之道，不仅稳固了市场地位，更实现了业绩的飞跃？我们一一来解读。 巩固半导体业务领先优势 面对挑战，最好的应对方式是回归基本面，找准自身的核心优势，强化核心竞争力。 作为全球分立与功率芯片 IDM 龙头厂商之一，闻泰科技半导体业务持续保持领先地位。根据芯谋研究《中国功率分立器件市场年度报告》，安世半导体已连续4年稳坐中国功率分立器件公司排名榜首，在全球排名中的位置则不断攀升。2021年上升3名至全球第6名，2022年上升1名至全球第5名，2023年则已经跻身全球第3名。 通过紧抓强势业务，闻泰科技的半导体业务在Q3交出了亮眼的成绩单：第三季度实现收入为38.32亿元，环比增长5.86%，业务毛利率为40.5%，同比提升2.8个百分点，环比提升1.8个百分点，实现净利润6.66亿元，环比增长18.92%。 三季报显示，闻泰科技半导体业务在汽车及工业与电力领域的收入保持稳健，其他消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收入环比恢复较快。不仅巩固了现有市场地位，还为未来的发展打下了坚实的基础。 另一方面，公司半导体业务也是全球汽车半导体龙头之一， 90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证。汽油车时代，全球汽车单车平均应用公司芯片约 400 颗，在当前的电动车已有客户的案例中，单车最高应用接近 1,000 颗。 所以，闻泰科技在半导体方面的故事，还有很大的书写空间。 提质增效，优化经营管理水平 面对复杂、充满不确定性的外部环境的行业环境，闻泰科技产品集成业务在第三季度强势翻盘，取得了好成绩，展现出强大的抗风险能力的同时，也意味着其过去的提质增效措施已取得明显成果。 通过优化成本结构、提升运营效率，闻泰科技的产品集成业务在第三季度实现收入为157.30亿元，同比增长45.58%，环比增长14.79%，毛利率为3.8%，环比提升1.8个百分点，扣除可转债利息费用后业务亏损2.49亿元；进一步扣除因美元汇率下跌造成的汇兑损失后，业务亏损进一步减少，环比大幅改善，展示出强大的发展韧性。 2024年上半年以来，闻泰科技紧抓“提质增效”不放松，不断提升经营管理效率。此前，产业链消息称闻泰科技对产品集成业务的组织架构进行大规模调整，包括精简亏损的项目、合并臃肿的部门、全面革新管理体系、聚焦主营业务，提升管理效率和盈利能力，使公司能够更好地适应外部环境变化，进而推动公司实现可持续增长。 闻泰科技在三季报中表示，产品集成业务提升经营质量的成果在第三季度已经进一步显现：（1）紧抓市场增量机遇，服务客户高ASP产品，客户新项目、新业务拓展顺利，部分新项目开始量产出货；（2）合作共赢提升产品毛利率，积极优化与上下游合作伙伴相关业务，例如与客户商务条款开始生效，引入新的供应商伙伴等；（3）加强内部管理，优化运营效率，控费增效，产品集成业务2024年前三季度三大费用的费用率同比下降。 下半年这几个月，可以看作行业的收获期。因为行业的基本面出现了显著的改善。 首先，随着下游需求的增加，半导体行业在新一轮科技革新的推动下可能会继续上行，行业暖意有望持续。 近日，半导体行业协会（SIA）宣布，2024年8月份，全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，8月份销售总额创下历史新高，月度销售额连续第五个月增长。 其次，消费电子赛道周期复苏趋势早已确立，这有利于以闻泰科技为代表的产业链充分施展武功。 可预见的是，随着半导体和消费电子市场复苏趋势逐步加强，闻泰科技将有望继续在行业复苏期捕捉更多市场机遇，实现企业的长期稳健发展。  

导语：2024年第三季度全球AMOLED智能手机面板出货量约2.2亿片，同比增长25.3%，环比增长0.9%，同比、环比双增长。随着苹果iPhone 16系列等高端旗舰机型的发布，第三季度OLED面板的整体需求持续回升。根据CINNO Research统计数据显示，2024年第三季度全球AMOLED智能手机面板出货量约2.2亿片，同比增长25.3%，环比增长0.9%，同比、环比双增长。数据来源：CINNO Quarterly Mobile Phone Panel Value Chain Report分地区来看，2024年第三季度全球AMOLED智能手机面板韩国地区出货量份额占比52.4%，同比下降2.6个百分点，环比上升0.7个百分点，环比有所回升主要受苹果新机上市带动；国内厂商出货份额占比47.6%。从市场格局来看，三星显示（SDC）AMOLED智能手机面板出货量同比增长16.0%，市场份额由去年同期的48.8%缩窄至45.2%，市场份额同比下滑3.6个百分点，自去年第二季度开始，SDC份额跌破五成后份额持续走低，主要因主流国产安卓品牌订单持续转出导致；京东方（BOE）AMOLED智能手机面板出货量同比增长2.0%，市场份额同比下降3.1个百分点至13.5%，主要因国产品牌前期备货动能强劲，导致渠道库存高企，本季度整体需求有所收敛；维信诺（Visionox）AMOLED智能手机面板出货量同比大幅增长53.4%，市场份额同比上升2.2个百分点至12.1%，其整体稼动水平仍维持高位；华星（CSOT）AMOLED智能手机面板出货量同比大幅增长57.7%，市场份额同比上升1.9个百分点至9.2%，出货量同比增长最大，主要得益于其稳定的订单需求及产线能力持续提升。

数据来源：CINNO Quarterly Mobile Phone Panel Value Chain Report

从柔性面板出货来看，2024年第三季度全球AMOLED智能手机面板中柔性AMOLED智能手机面板占比76.4%，同比下滑2.3个百分点，环比上升4.2个百分点。其中，韩国地区份额占比45.2%，同比下滑5.4个百分点；国内厂商出货份额占比54.8%。2024年第三季度，三星显示（SDC）柔性AMOLED智能手机面板出货量同比增长2.0%，环比增长14.0%，市场份额35.8%，同比下滑 6.9个百分点，主流厂商份额同比下滑最大；京东方（BOE）柔性AMOLED智能手机面板出货量同比增长2.0%，环比下滑8.3%，市场份额17.6%，同比下滑3.4个百分点，主要因主力客户订单量下修影响；维信诺（Visionox）柔性AMOLED智能手机面板出货量同比增长75.4%，环比增长16.3%，市场份额13.8%，同比上升4.2个百分点，主流厂商出货量及份额同比增长最大；华星（CSOT）柔性AMOLED智能手机面板出货量同比大幅增长57.7%，环比下滑1.4%，市场份额12.0%，同比上升2.7个百分点，主要得益于其主力客户稳定的订单量。 

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。 受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同比增加7.98亿元，增长92.65%。  功率收入强劲增长 第四季度有望继续提升受益于新能源车及消费市场的回暖，公司第三季度产能利用率稳健提升，规模效应逐渐显现，带动营业收入快速上升。 目前，公司相关技术产品已获得比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名整车厂定点采购，且成功打入欧洲等海外市场，获得欧洲知名车企以及多家海外Tier1批量导入。根据NE时代发布的2024年前三季度中国乘用车功率模块装机量，芯联集成功率模块装机量已超91万套，同比增速超5倍。 基于公司主要客户9-10月密集新车上市催化，以及以旧换新政策支持下的汽车整体消费景气提升，预计公司四季度相关收入有望继续提升。 在新能源车之外，公司也在全面深化布局消费和工控领域，打造新的业绩增长引擎：-芯联集成传感器和锂电池保护芯片已经占据市场和技术领先位置，出货量和市场份额均获得新一轮增长；-智能功率IPM模块平台布局逐渐完整，各大家电终端开始上量；-高压模拟IC针对不同应用推出多个平台，产品导入持续增加，客户覆盖率进一步扩大 未来，功率器件市场将继续呈现高端产能紧张、低端产能过剩的局面。特别是在技术和可靠性要求较高的车载和新能源产业方面，功率器件供应开始提前出现集中化趋势。作为头部企业，芯联集成在享受产业集中化带来的红利同时，也将和整个中国新能源产业共同成长，努力成为中国功率器件市场的领导者。 模拟IC成长迅猛 “内生+并购”打造第三增长曲线公司以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线，也在第三季度实现快速增长。得益于大量客户的导入和技术平台的相继量产，芯联集成12英寸模拟IC业务进一步释放增长动能，在第三季度取得突破式发展。 半导体产业具备极强的周期性，与其要求市场的长期稳定，不如笔锋向内，主动擘画确定性增长的蓝图。 从开始的IGBT、MOSFET 硅基 8 寸线，到SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线，再到以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线，芯联集成每年进入到一个新领域，且每进入到一个新领域，都用2-3年时间做到国际上该领域主流产品的技术水平。 在BCD领域，之前国内基本只能提供普通工艺，在车规级和工业级大电流高电压 BCD 方向，仍存在技术要求高、应用门槛高、国产替代比例较低的情况。 紧跟行业国际趋势，填补国内产业空白，芯联集成积极布局12英寸晶圆产线。今年公司的12英寸晶圆产能已显著提升至每月3万片，产线利用率大幅度提升，接近满载。 前沿领域的不断突破，离不开公司一直保持的高强度研发投入。公司对于前沿技术领域的投入，已经开始结出创新发展的“硕果”。前三季度，公司模拟IC产品已成功覆盖60%以上的主流设计公司。 发展是硬道理。在积极拓展新市场之外，合理的并购也能为公司的快速发展提供有力支撑。 9月初，芯联集成发布公告，公司董事会通过了收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权的重组草案决议。收购完成后，将更有利于公司发展SiC、VCSEL（GaAs）和高压模拟IC等前沿技术领域，增强公司面向未来的高端产能竞争力。 结语10月24日晚，芯联集成斩获2024“金辑奖”中国汽车新供应链百强殊荣。背后支撑这一荣誉的，是公司的技术产品覆盖超过70%的汽车芯片种类，车规产品已用于中国90%的新能源汽车。 中国新能源产业的终端公司们正跻身全球市场第一梯队，这给予了包括芯联集成在内的上游半导体公司更大的成长和发展机会。 中国的产业公司们终于有机会去做一些创新性需求的硬件支持，这些硬件可能是国外还没有先例的。不仅是国产替代，更要做国际领先。“时至今日，我们要做的是配合国内的新能源终端，开始往技术创新和引领的方向走。” 信息化浪潮中，数字电路大发展催生了intel、台积电；新能源与智能化给模拟类芯片带来广阔空间，理当有执牛耳者勇立潮头，芯联集成正走出一条独具中国特色的路线，能翻出多大的浪花，值得期待。 

1. 未满足投资要求 印度尼西亚禁止销售苹果iPhone 16 印度尼西亚已禁止苹果公司在该国销售最新款iPhone 16设备，称该公司尚未满足印尼投资要求。印尼工业部10月25日在一份声明中指出，苹果9月份推出的iPhone 16无法在印尼销售，因为苹果当地子公司PT Apple Indonesia未满足智能手机40%零部件当地生产要求。 据介绍，苹果此前曾获得 TKDN 认证，该认证涉及在商品和服务中使用该国本土生产的零部件，而要想通过认证其“国产化率”至少为 40%。“TKDN 认证的延期仍在等待苹果进一步实现投资。”印尼工业部此前表示，苹果在印尼的投资仅为1.5万亿卢比（约合9500万美元），低于其承诺的1.7万亿卢比。苹果一直在建立开发者学院，而不是建立本地制造工厂。苹果当时回应指出，“我们深耕印尼市场，并期待尽快将所有最新产品带给我们的客户，包括iPhone 16系列。” 2. Rapidus首座2nm晶圆厂即将完工 二厂拟生产1.4nm芯片 据报道，日本芯片制造商Rapidus宣布，其位于北海道的第一座晶圆厂建设已完成80%，该晶圆厂将用于生产2nm芯片。如果2nm芯片的量产按计划进行，该公司还计划生产1.4nm芯片。 据悉，日本经济产业省部长Yoji Muto参观了Rapidus在北海道建设的第一座晶圆厂，表示计划进一步支持该公司。Rapidus创始人兼总裁Atsuyoshi Koike表示，一旦第一座工厂成功开始量产2nm芯片，第二座工厂将重点生产1.4nm芯片生产。 3. 三星扩大印度制造 供应链逐步完善 研调机构DIGITIMES发布调查报告指出，三星印度诺伊达厂于1996年成立，自2007年以来，逐步扩大该厂的生产线，从家电制造转型为智能手机组装重镇。随着2017年扩厂完成，诺伊达厂进一步吸引韩系供应链进驻，显著提升印度制造能力。 DIGITIMES分析师周延表示，至2024年，印度制造的三星智能手机出口扩展，手机及周边配件本地化比例逐渐提升，显示三星印度供应链体系日趋完善。在机型方面，周延表示，三星诺伊达厂于2023年实现低中端A与M系列、旗舰S系列、折叠系列等全机型在印度组装后，于2024年仍继续保持三星智能手机全系列机型，在印度组装制造供应印度市场。 4. 蜂巢能源将于2025年1月关闭欧洲业务 一家领先的中国电动汽车电池生产商正准备于明年1月关闭其欧洲业务，这是中国公司在贸易争端升级和欧洲电动汽车销量下滑的情况下缩减海外业务的最新例子。知情人士表示，蜂巢能源（SVOLT）将在2025年1月前结束蜂巢能源科技（欧洲）和德国子公司的运营，裁员人数不详。 消息人士称，从欧洲电动汽车销售低迷到持续的财务压力等一系列因素，促使蜂巢能源关闭其欧洲业务，包括其位于德国法兰克福的办事处。因此，该公司将终止与蜂巢能源（欧洲）所有员工的合同。该公司德国办事处的一些员工最近几天已收到通知，他们可以申请中国总部的工作。受此举影响的员工人数尚不清楚。 5. 大众拟关闭德国至少三家工厂，裁员数万人 大众汽车工会主席周一（10月28日）表示，大众汽车计划关闭位于德国的至少三家工厂，裁员数万人，并缩减其在德国剩余工厂的规模，以进行比预期更深层次的改革。大众数周来一直在与工会就业务重组和削减成本的计划进行谈判，其中包括首次考虑关闭本土工厂，这对德国的工业实力造成了打击。 大众汽车周一重申需要进行重组，并表示将于周三提出如何削减劳动力成本的具体建议。大众汽车工会主席丹尼埃拉·卡瓦洛（Daniela Cavallo）向位于沃尔夫斯堡的大众最大工厂的员工表示：“管理层对这一切非常认真。这不是集体谈判中的威胁行为。”卡瓦洛补充道：“这是德国最大工业集团在其本土德国开始出售资产的计划”。 6. 初创公司Untether推出低能耗AI芯片，基于RISC-V技术 初创公司Untether推出了一款人工智能（AI）芯片，旨在为汽车、农业设备和其他极端情况下的AI应用提供支持。英伟达和AMD生产的旗舰AI芯片旨在与数千或数万个其他芯片连接在一起的数据中心内运行。此类安装需要大量能源和额外设备，通常用于构建或训练为ChatGPT等应用程序提供支持的大型语言模型。 总部位于加拿大多伦多的Untether表示，其芯片旨在在模型构建后运行AI应用程序，并且可以以更高的效率运行。Untether产品副总裁Bob Beachler表示，到2027年，仅运行AI应用程序（也称为“推理”）的芯片市场将远远超过训练市场。该公司预计，到2027年，推理市场规模将增长至1020亿美元。 

10月27-30日，2024香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心盛大开展。

作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信再次亮相，并重点展示了旗下支持Matter协议以及亚马逊ACK ( Alexa Connect Kit ) SDK for Matter方案的Wi-Fi模组、低功耗蓝牙模组系列、基于Matter打造的智能照明和智能电工方案，以及搭载移远产品和方案的多款照明及控制终端，极大彰显了移远通信在智能照明领域的深厚积累，更展现了其在智能家居领域的强大实力。

更丰富的产品和方案，助力打造智能家居新生态

随着生活品质的不断提升，人们对家居智能化的需求日益增加，家居设备间实现高效、无缝的互联互通，已成为推动智能家居产业发展的重要驱动力。

Matter协议的推出，为智能家居设备间的互操作性和兼容性提供了统一标准。移远通信紧跟行业趋势，于去年8月份推出了Matter一站式解决方案，可提供包括IoT模组、App手机应用、Matter认证及生产线升级改造等系列服务，帮助客户更快开发出支持Matter协议的产品。

基于Matter协议，移远通信还打造了智能照明方案、智能电工、智能家电等方案，在推动智能家居产业融合发展的同时，为用户带来了更加安全、便捷、智能的高品质家居体验。其中，智能照明方案可实现“通过一个APP，对所有照明设备进行统一操控”，实现单灯、群组、区域场景的控制；智能电工方案则可实现“通过一个APP，对加入的电工设备进行管理、控制以及OTA升级等”，实现传统插座及开关的智能化转型。展会现场，相关人员还对智能照明方案、智能电工方案的相关功能进行了现场演示，吸引了众多观众围观。

目前，移远通信成功推出了多款支持Matter协议的Wi-Fi&蓝牙双模模组，包括FCM100D、FLM040D、FLM140D、FLM240D、FLM340D、FCM740D、FC41D等，这些模组不仅性能卓越，还经过了严格的测试和认证，确保了与各大智能家居平台的无缝对接。

为了进一步推动智能家居设备间的互联互通，移远通信还于今年6月份率先推出了支持亚马逊ACK SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。基于这两款模组打造的Matter的设备，能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱，为用户带来更好的使用体验。

这两款模组专为智能家居设备打造，其中FLM163D适用于智能插座，FLM263D适用于智能球泡等照明设备。通过其ACK SDK for Matter方案，智能家居设备可以轻松接入各大平台，实现跨平台的互联互通和统一管理，大大降低了开发门槛，加速了智能家居产品的上市速度。

在智能家居产业的发展过程中，短距离技术发挥着重要作用。除了打造了众多支持Matter协议以及支持ACK SDK for Matter方案的Wi-Fi&蓝牙双模模组，为进一步适应家居设备的不同需求，移远通信还打造了系列低功耗蓝牙模组，包括HCM010S、HCM511S、HCM111Z、HCM010S-E、HCM511S-E等，不仅丰富了移远短距离产品阵容，更为家居产业的智能化发展提供更多选择。

更丰富的终端类型，为用户带来更好的家居体验

多样化的终端类型正不断革新用户的家居体验。除了众多短距离通信模组产品，在展会现场，移远通信还带来了多款基于移远产品和方案打造的智能照明和控制终端。

此次展示的智能照明终端包括球泡灯、彩色球泡灯、灯丝灯、筒灯、吸顶灯等。这些终端基于移远智能照明方案打造，用户可通过App控制轻松实现色温、亮度等调节，打造个性化的照明环境。

展出的智能电工终端包括通断器、开关、单插插座等。这些终端基于移远智能电工方案打造，同时支持ACK SDK for Matter方案，用户可用Matter方式将终端添加到苹果Home、谷歌Home、亚马逊Alexa APP，添加后可直接通过语音控制设备，也可以添加到移远APP，体验更多功能。

除了智能照明、智能控制设备，移远产品和方案未来还可赋能智能门锁、智能窗帘、智能家电、智能烟感、扫地机器人、咖啡机、香薰机、壁挂炉等更多类型的终端设备，为家居体验的持续升级贡献更多力量。

智能家居产业的发展离不开通信技术的支撑。展望未来，移远通信将继续深耕短距离通信领域，并基于产业前沿技术，不断推出创新的产品和方案，为行业的智能、安全、融合发展注入更多活力与可能，为用户带来更加美好的智能生活体验。

Littelfuse独特的KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能，具有卓越的安全性提供SMT和IP67，为汽车、消费、医疗和工业应用提供高效性能 芝加哥2024年10月29日讯--Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出C&K开关KSC DCT系列轻触开关。KSC DCT（双电路技术）系列是密封的IP67级瞬时动作轻触开关，采用表面贴装技术(SMT)，旨在为用户提供高适应性良好触感。KSC DCT是首款提供单刀双掷 (SPDT) 功能的轻触开关，尺寸为6.2×6.2×5.2毫米，轻薄小巧。开关采用软驱动器，可承受4.75N (+/-1.25N) 的操作力，使用寿命达300K次。KSC DCT系列是无缝集成到现有或下一代设计中的合理选择，即使在灰尘最多的环境中也能提供出色的长期可靠性。观看视频。KSC DCT轻触开关具有以下主要功能和优点：

SPDT功能：单个轻触开关具有一个输入和两个输出，因此可靠性更高;

尺寸紧凑：适合空间有限的应用;

IP67密封：提供高接触可靠性，防止灰尘和水进入;

J形弯曲SMT封装：使用典型拾放机器进行标准组件安装 (也可提供鸥翼型终端）;

成本效益：SMT使其成为大批量应用的理想选择。

KSC DCT系列轻触开关非常适合以下用途：

交通运输：汽车门把手、电动汽车充电站装置、两轮和三轮车;

消费电子产品：电动工具、割草机、吹雪机、家用电器;

医疗器械：电外科器械、便携式医疗设备;

工业应用：电梯、火灾报警设备。

“Littelfuse的工程师将双电路技术轻触开关的独特功能设计到极为小巧的外形尺寸中，使电子设计师能够为其终端客户提供更安全的产品。”Littelfuse电子业务部工程数字与技术开发副总裁Jeremy Hebras表示，“得益于KSC DCT的专利设计，现在所有人都能精确地监控机电式表面贴装技术轻触开关的实际状态，即使在开关未使用的情况下也是如此，这有助于区分无声信号和设备故障。”当今终端用户的安全需求不断提高，需要主动进行故障验证。KSC DCT轻触开关增加了单刀双掷 (SPDT)功能，使系统能够主动验证意外开门等故障。工作原理双电路技术(DCT)具有在单刀双掷轻触开关(SPDT)的主体内创建两个独立输出信号的功能。KSC DCT轻触开关有一个共用、一个常闭(NC)和一个常开(NO)引脚。假设设计者选择同时使用NC和NO电路。在这种情况下，该开关能提供一个切换信号，设计人员可以使用这两个电路来定义信号的逻辑，并根据定义的逻辑来采取相应行动。以汽车门把手为例，在做出任何决定之前，都需要同时使用NC和NO电路。逻辑处于静止状态时，NC触点闭合，NO触点断开。当用户按下按钮时，在NC触点断开和NO触点闭合之前不会发生任何变化。查看KSC DCT轻触开关系列应用简介了解更多信息。供货情况KSC DCT轻触开关提供卷带封装，起订量为1,400支。通过全球授权的Littelfuse经销商接受样品请求。如需了解Littelfuse授权经销商名单，请访问Littelfuse.com。更多信息可通过以下方式查看更多信息： KSC DCT轻触开关产品页面。如有技术问题，请联系全球产品经理Max Shi： mshi@littelfuse.com. 

NVIDIA Spectrum-X 使基于 NVIDIA Hopper 十万卡 GPU 的巨型系统成为可能

  2024 年 10 月 28 日—NVIDIA 宣布，xAI 位于田纳西州孟菲斯市的 Colossus 超级计算机集群达到了 10 万颗 NVIDIA® Hopper  GPU 的巨大规模。该集群使用了 NVIDIA Spectrum-X™ 以太网网络平台，该平台是专为多租户、超大规模的 AI 工厂提供卓越性能而设计的 RDMA（Remote Direct Memory Access）网络。 Colossus 是世界上最大的 AI 超级计算机，目前正被用于训练 xAI 的 Grok 系列大语言模型，以及作为 X Premium 用户功能之一的聊天机器人（Chatbot）。xAI 正在将 Colossus 的规模进一步扩大一倍至 20 万颗 NVIDIA Hopper GPU。 xAI 和 NVIDIA 仅用了 122 天就建成了所有配套设施和这台最先进的超级计算机，从第一个机架落地到开始训练任务，只用了 19 天。而建造这种规模的系统通常需要数月乃至数年的时间。在训练 Grok 这种超大型模型时，Colossus 实现了空前的网络性能，在三层网络架构下，整个系统未出现任何因流量冲突而造成的应用延迟增加或数据包丢失的情况。凭借 Spectrum-X 先进的拥塞控制功能，系统数据吞吐量一直保持在 95%。 这一性能水平是传统以太网在大规模的情况下根本无法实现的，传统以太网在数千条流发生冲突时，只能提供 60% 的数据吞吐量。 NVIDIA 网络高级副总裁 Gilad Shainer 表示：“AI 正变得至关重要，对性能、安全性、可扩展性和成本效益提出了更高的要求。NVIDIA Spectrum-X 以太网网络平台专为那些如 xAI 一样的创新企业提供更快的处理、分析和执行 AI 工作负载的速度，进而加速 AI 解决方案的开发、部署和上市。” 埃隆·马斯克在 X 上表示：“Colossus 是世界上最强大的训练系统。xAI 团队、NVIDIA 和我们的众多合作伙伴及供应商干得漂亮。” xAI 发言人表示：“xAI 构建了全球规模最大、性能最强的超级计算机。借助 NVIDIA Hopper GPU 和 Spectrum-X，我们得以突破大规模 AI 模型训练的边界，打造基于以太网标准并经过超级加速和优化的 AI 工厂。” Spectrum-X 平台的核心是 Spectrum SN5600 以太网交换机，它支持高达 800Gb/s 的端口速度，采用了 Spectrum-4 交换机 ASIC。xAI 采用了 Spectrum-X SN5600 交换机与 NVIDIA BlueField-3® SuperNIC 的端到端解决方案，实现了前所未有的性能。 专门面向 AI 的 Spectrum-X 以太网网络具有先进的功能，可在提供高效、可扩展的带宽的同时，实现低延迟和短尾延迟，而这些功能之前是 InfiniBand 网络所独有的。Spectrum-X 的功能包括基于 NVIDIA DDP（Direct Data Placement）技术的动态路由、拥塞控制计算，以及增强了 AI 网络的可视性和性能隔离，所有这些功能都是多租户生成式 AI 云和大型企业应用环境的关键要求。 

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41% 2024 年 10 月 29 日 – 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：

第三季度收入为 17.619 亿美元

第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率分别为 45.4%和45.5%

第三季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为 25.3%和28.2%

第三季度GAAP 每股摊薄收益为 0.93美元，非GAAP 每股摊薄收益为 0.99 美元

在过去 12 个月，通过股票回购向股东返还了75%的自由现金流

 “第三季度业绩超预期，得益于我们持续提升执行力和审慎的财务管理，因而在当前环境下实现了稳定的业绩。”安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示，“随着重点市场对电力需求的持续增长，对更高能效的需求变得至关重要，我们正在整个电力领域进行投资以赢得市场，确保安森美在汽车、工业和人工智能（AI）数据中心的市场份额不断增加。” 下表概列2024年第三季度与可比较时期的部分财务业绩（未经审计）: 

 （1）2024 年第一季度，安森美对某些部门进行了结构重组。由于 PSG 和 AMG重组，上期金额已重新分类，以符合本期的列报方式。  2024年第四季度展望下表概列安森美预计2024年第四季度的GAAP及非GAAP展望：  

EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可 中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破，成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。金辑奖旨在表彰那些在技术创新、市场表现及用户体验等方面表现卓越的企业和技术项目，以促进中国汽车行业的高质量发展。这一奖项的获得不仅是对安森美技术创新的认可，也彰显了M3S PIM对于推动电动汽车充电技术发展的重要贡献。   本届“金辑奖”中国汽车新供应链百强奖聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料等十大细分板块，由评委会从创新先进性、技术可行性、经济适用性、市场认同度以及用户体验感五个维度进行考量，评选出100家（项）优秀的企业与技术，旨在推动这些领域的技术进步和产业升级。 最新的数据显示，中国电动汽车市场渗透率快速增长，达到53%。电动汽车市场的竞争越来越依赖于产品性能，特别是动力系统和充电系统设计需要满足不断提高的性能要求以及环境保护的需求。安森美获奖的EliteSiC M3S PIM采用了第三代碳化硅(SiC) MOSFET技术，能够提供超低的开关损耗和卓越的效率，在尺寸上最多可减少40%，重量减轻可达52%。这不仅意味着更少的能量损失，还意味着更高效的电力转换过程。此外，M3S PIM支持多种关键拓扑结构，如T型中性点钳位(TNPC)、半桥及全桥配置，使其能够灵活适应各种应用场景的需求。 

EliteSiC M3S功率模块

 在电动汽车的购买决策中，充电的便利性以及快速充电的能力是消费者的主要考虑点，因此确保驾乘体验与传统内燃机车辆一样简易流畅非常关键。M3S PIM特别适合应用于电动汽车直流超快速双向充电桩，支持从25 kW到100 kW范围内的可扩展输出功率，为设计人员提供快速部署可靠、高效和可扩展的直流快充网络所需的所有关键构建模块。得益于该技术的支持，电动汽车可以在短短15分钟内充电至80%，极大地缩短了用户的等待时间。随着EliteSiC M3S PIM技术的广泛应用，预计将促进绿色出行在全球范围内的快速普及，并为用户带来更加便捷、高效且可靠的驾驶体验。 全球多个国家正在积极制定电动汽车双向充电技术的相关标准，中国政府在《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》中明确提出要推动V2G技术的发展。通过促进车辆到电网(V2G)技术的应用，M3S PIM还能帮助缓解快速增长的电力需求给现有电网带来的压力，使得电动汽车不仅能作为交通工具，也能成为分布式能源的一部分，参与智能电网管理，进一步提升能源利用效率。 入选金辑奖“中国汽车新供应链百强”是行业对安森美在汽车智能电源方面的创新能力和行业领导力的充分肯定。作为全球少数能提供从衬底到系统的端到端SiC方案供应商，安森美能提供包括SiC球生长、衬底、外延、器件制造、同类最佳的集成模块和分立封装方案，这赋予了我们在电动车供应链中的独特优势，安森美还通过与客户紧密合作推进客户创新，致力于为客户提供高质量和高价值的产品和服务，帮助解决他们不同的设计挑战。