全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子（以下简称“华邦”）今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展（N5馆309展位），以“芯存绿意·共创未来”为主题，全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果。本次展会，华邦不仅展示了三大核心产品线的最新技术突破，更通过多款明星产品及其生态应用，以场景化解决方案生动勾勒出智能时代的存储新图景，充分彰显了其在行业内的技术领导地位。  华邦表示：“当下存储技术的演进已从单纯的性能竞赛迈向场景驱动的智能创新。作为全球少数具有完备IDM能力的存储厂商，华邦始终携手全球合作伙伴，共同探索存储技术的未来。凭借差异化的产品布局，卓越的技术定制能力、广泛的生态合作网络以及优质的产品全生命周期服务，华邦将持续为智能时代的数据处理、低功耗计算与安全存储提供坚实保障。” 创新引擎：定制化内存解决方案重塑能效边界 华邦旗下定制化内存解决方案（Customized Memory Solution）产品线亮相本次展会，以高性能、高可靠性和卓越成本效益精准满足企业需求，助力万物智联与绿色低碳双转型。其中，华邦CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements，半定制化超高带宽元件）产品采用创新架构，突破传统内存芯片和模块解决方案的局限性，具备高带宽、低功耗和紧凑尺寸等核心优势，适用于智能穿戴设备、边缘计算服务器、高级驾驶辅助系统（ADAS）及协作机器人等场景，实现高性能AI推理与能效优化的双重突破。  在移动随机存取内存方面，华邦推出HYPERRAMTM，LPDDR4/4X，DDR4，DDR3等产品。相较于传统的Pseduo SRAM，华邦HYPERRAMTM具备更低功耗和更小封装尺寸，适用于关键词识别、SD图像处理等轻量级AI应用。此次展出的LPDDR4/4X内存产品，凭借先进封装技术和出色的低功耗表现，满足现代汽车系统对实时数据处理与稳定性的高标准需求。此外，华邦还将持续供应DDR3产品超过十年，以持续稳定的供应能力与产品质量，为工业控制、医疗设备等长周期应用提供稳定保障。 生态赋能：全场景闪存矩阵驱动智能升级 围绕智能终端的技术迭代与能效升级，华邦展示了广泛的闪存产品矩阵，包括Serial NOR、Octal NOR、OctaINAND、QspiNAND、SLC NAND和SpiStack® NAND等完整产品谱系，精准适配消费电子、工业控制和汽车电子等领域客户的多元需求。其中，华邦1.2V Serial NOR Flash产品，配备Dual/Quad SPI及QPI接口，在提供华邦 1.8V/3V Serial NOR Flash相同性能的同时，运行功耗减少三分之一，实现高能效与高性能的完美平衡。华邦W25Q SpiFlash产品系列采用通用SPI接口，容量覆盖1Mb至2Gb，并提供较小的可擦除扇区与业界领先的卓越性能，广泛应用于PC、服务器、智能家居、5G设备、车用电子等领域。  同期展出的华邦1.8V 1Gb QspiNAND Flash产品，以超高速代码传输、更长的电池使用寿命、小尺寸封装设计等卓越特性，成为可穿戴设备与低功耗物联网终端的理想选择。通过集成创新设计元件，该产品可助力制造商为消费者提供更具竞争力的存储解决方案。 安全基石：TrustME®闪存铸就数据安全防线 在高度互联的数字时代，安全存储已成为智能终端不可或缺的重要一环。华邦TrustME®安全闪存产品系列凭借先进的安全技术和严格的行业认证，为金融、汽车、物联网等领域提供全方位安全保障。此次展会上，华邦最新推出的W77T安全闪存备受关注。该产品专为汽车行业打造，符合ISO 26262 ASIL-D、ISO 21434、UNECE WP.29以及TISAX等多项安全认证，为智能网联和自动驾驶汽车提供高级别的安全保护。  此外，华邦还展示了即插即用的W77Q安全闪存，该产品无需对现有硬件架构进行调整，只需兼容SPI NOR Flash接口，即可实现无缝替换。该产品兼具高度兼容性与成本优势，已全面适配欧盟无限电设备指令（RED）18031标准。通过华邦完善的软硬件服务组合，客户可大幅简化方案评估工作，快速推出符合安全规范的产品，抢占市场先机。 作为拥有自主晶圆厂的IDM企业，华邦始终坚持技术创新与产品优化并行，持续深化全球生态合作。面向车用、工业电子、消费电子、医疗和计算机运算等市场，华邦推出WPLP (Winbond Product Longevity Program) 持久供应方案，提供长达10年的稳定产品供应与坚实质量保障。未来，华邦将以更敏捷的定制能力、更卓越的能效表现，推动存储技术的智能化升级，为全球产业链提供高性能、高可靠性的存储解决方案，共创智能时代新格局。 

2025年4月15日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。本届慕展，纳芯微携收购麦歌恩后的磁传感器系列、联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine™系列以及丰富的信号链、电源管理、传感器产品系列亮相，全面展示汽车电子、工业控制、光伏储能、白电、消费电子等领域系统级半导体产品解决方案。纳芯微始终围绕核心应用创新，产品布局长期有序。 

上海慕展纳芯微展台

 汽车芯片累计出货量突破6.68亿颗，赋能汽车电子全域智能电动生态近年来，纳芯微在技术创新、市场拓展及产业链协同方面不断突破，汽车芯片产品不仅广泛应用于新能源汽车三电系统，还加速渗透至智能化和安全领域。推进汽车智能化发展，纳芯微的产品解决方案可覆盖座椅控制、氛围灯、智能门控、音频系统、通用电源管理等多个场景。围绕智能座舱，纳芯微近期发布集成式绝压传感器NSPAD1N，在仅3x3mm尺寸中实现SPI/IIC更快反馈速度，精准感知座椅压力，提升舒适性与智能体验。NSDA6934-Q1 Class D音频放大器以低延迟与高采样率优化座舱音质表现，兼具高效率与低功耗，轻松应对复杂车载环境。

纳芯微汽车音频解决方案

 在磁传感器领域，纳芯微近期推出两款国内首创：国内首颗2线制高性能霍尔开关与锁存器MT72xx及国产首颗基于3D霍尔原理设计的双路输出霍尔锁存器MT73xx，分别应用于安全带卡扣检测、玻璃升降器、天窗/尾门/电子水阀等多场景，推动核心技术国产化替代。MT72xx 系列通过 ASIL-A 认证，具备高EMC与±12kV ESD防护，MT73xx则基于3D霍尔原理实现转速与方向的非接触检测，应用无磁极距要求，输出天然正交信号波形。2024年，纳芯微完成对麦歌恩的战略收购和深度整合，新增了工业编码器、开关与锁存器、线性位置传感器等多种磁传感器产品，实现了产品品类和技术矩阵的横向拓展，进一步提升了公司在磁传感器领域的市场占有率，巩固行业领先地位。面向更高功率密度和更智能配电需求，纳芯微推出智能高边开关NSE34/35xxx系列，依托全国产化自主可控供应链打造，支持1/2/4通道选择，兼容HSSOP-16/HSSOP-14封装形式，覆盖导通电阻8mΩ至140mΩ，具备完善的诊断保护功能。新一代线性LED驱动器NSL21916/24支持16/24路输出，具备优异热性能与跨板通信能力，精准控制动态尾灯、发光格栅灯与交互灯效果。纳芯微的LDO产品 NSR30xx系列，面向汽车电源稳定与低噪声应用。多通道半桥驱动芯片NSD8306/08/10/12-Q1 系列支持PWM控制与全方位诊断，适用于电机控制；NSD8381/9-Q1 具备高精细细分模式，应对复杂场景需求。

纳芯微多像素车灯解决方案

 夯实汽车电动化，仅在新能源汽车三电系统领域，纳芯微就已为近400家零部件供应商建立深度合作，为主驱逆变器、车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）等领域提供完整的芯片解决方案。自2016年发布首款汽车芯片，截止2024年，纳芯微汽车芯片累计出货量达6.68亿颗，2024年汽车业务营收占比36.88%。纳芯微亦率先获得ISO26262 ASIL D “Defined-Practiced”认证，是国内少数在功能安全领域完成从“Managed”（体系建立）到“Defined-Practiced”（体系实践）能力跃迁的芯片企业。凭借扎实的产品布局和持续的技术投入，纳芯微作为国产汽车模拟芯片领军者，正在不断提升国产芯片在全球汽车产业链中的竞争力。 

纳芯微汽车电子展区

 产品“做宽”更“做深”，夯实竞争力根基基于对客户需求的深入理解，纳芯微围绕核心应用拓展产品品类同时，也强化纵向技术积累，推出多个产品系列。在隔离领域，凭借近10年的深耕细作，纳芯微不断寻求纵向突破，推出基于电容隔离技术的第三代车规级数字隔离器NSI83xx系列，全新推出的器件优化了EMI（抗电磁干扰）和EOS（过电应力）性能，大幅降低器件成本，为系统工程师在新能源汽车车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）、主驱逆变器、热管理PTC等系统中提供高性价比的器件选择。凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微能够提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列隔离及“隔离+”产品，可满足各种类型客户多样化的系统设计需求，为不同客户提供一站式的芯片解决方案。纳芯微推出NovoGenius®系列产品——NSUC1610、NSUC1602和NSUC1500，融合MCU+理念，集成PMIC、电机驱动和LIN接口，广泛适用于智能执行器，如出风口电机、电子水阀、电子膨胀阀与AGS等场景，显著节省BOM成本与PCB面积。NSUC1610 是国内首款高集成度车用小电机驱动 SoC，集成 4 路半桥驱动器，适用于小功率电机，覆盖国内主流 OEM。NSUC1602 集成 3 路预驱，支持 FOC 或六步换向，兼容有/无传感器模式，用于三相 BLDC 电机，广泛应用于汽车水泵和冷却风扇。两款芯片均满足 AEC-Q100 标准，最高结温 175°C。NSUC1500集成ARM® Cortex®-M3内核与4路高精度电流型LED驱动，支持16位独立PWM调光和6位模拟调光功能，能够实现更精准的调光混色控制，并有效补偿光衰现象，点亮座舱新体验。在NSSine™专区，实时控制MCU NS800RT系列采用高性能ARM Cortex M7 + eMATH数学加速核，配合自研的eMath浮点数学运算加速核，实现皮秒（万亿分之一秒）级别的PWM控制，应用于光伏逆变器、工业自动化、协作机器人及车载三电系统等，显著提升系统控制精度。 

NSSine™专区——实时控制MCU

 栅极驱动产品丰富，覆盖绝大部分新能源汽车、工业等应用场景。纳芯微单通道隔离驱动NSI6801E与双通道隔离驱动NSI6602V均已迭代至第二代，具备更长寿命、更小失真、更强抗扰度等特点，适配SiC/IGBT/MOSFET等功率器件；同时新推出NSD262x、NSG65N15K、适配E-mode GaN等功率器件。 泛能源和消费电子领域展现“芯”精彩在泛能源*展区，纳芯微展示了24/16位高精度低功耗Δ-Σ型ADC——NSAD124x/114x 系列，支持3ppm积分非线性和高达23.4位的有效分辨率，满足热电偶、RTD、热敏电阻等高精度测温场景需求，广泛适用于工业自动化与过程控制系统。在消费电子板块，低功耗温湿度传感器 NSHT30 提供小型化与高效率兼具的解决方案，适配智能家电、空气质量监测等场景；直流有刷电机驱动 NSD7310 广泛应用于扫地机器人、白色家电等终端设备，助力打造省心智慧生活。

纳芯微泛能源展区

4月15日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）携50+款MCU产品和创新解决方案重磅亮相2025慕尼黑上海电子展(electronica China)。展示了消费电子、智能家电、电机控制、工业汽车等多个领域创新产品及解决方案，以全面升级的产品矩阵，多方位展示中微半导助力行业革新的技术实力与坚定决心。

中微半导不断推陈出新，以技术驱动创造了产品性能与体验的双突破，本次四大展区引爆专业观众热潮。

车规级突破

BAT32A4x9系列成全场焦点

汽车展区中微半导展示了汽车域控、安全座椅、超声雷达、空调控制器、水电表应用等多个细分领域的解决方案，为工业、汽车应用参考设计提供了新思路。

本次重磅发布的车规级BAT32A4x9系列，专门针对车身域、连接域、热管理、小三电等应用。BAT32A4x9系列基于Arm Cortex® M55内核，主频达160MHz，2MB Flash，256KB SRAM，64KB D-Flash，6路CAN-FD，6路LIN2.2a，1路10/100M Ethernet，AES/RSA加密引擎，符合ISO26262 ASIL-B，网络安全，信息安全，A/B区，提供100~176pin封装，兼容国际主流产品，有助加速国产化导入进程。

工业三表

BAT32G129系列提供显示应用新方案

工业展示区域，专为智能水表、热表、燃气表、仪器仪表等超低功耗显示等应用场景量身打造的BAT32G129系列，以卓越性能和超低功耗设计从众多展品中脱颖而出。

BAT32G129系列基于ARM Cortex®M0+内核，主频32MHz，256KB Flash，24KB SRAM，2KB Data Flash，工作电压1.8V-5.5V，工作温度-40℃-105℃，深度休眠模式功耗低至1.7uA，并支持睡眠状态下的LCD常显功能，功耗低于5uA，可为智能表计等低功耗应用提供理想解决方案。

电机电源

双核M4架构注入行业新动能

2025年，全球AI领域迎来爆发性转折点，在机器人、智能汽车、先进制造、消费电子等领域，芯片与AI融合正为行业带来无数新的机遇。大资源算力+AI融合技术，为电机领域消费者带来更智能、更节能、更安全、更多交互方式的产品已成为重要趋势。

针对电机行业这些需求，中微半导在上海慕展现场发布了系列化高性能、高品质、更大资源的Arm Cortex® M4及双核电机控制产品矩阵，资源覆盖108MHz-240MHz，以硬件算力升级+垂直场景软硬协同，助力家电变频、空调室外机、储能、机器人等领域客户差异化竞争力提升。

展会现场，中微半导也同步呈现了2KW便携式储能电源等方案，方案采用全桥LLC拓扑结构设计而成，以优势性体积、成本及高效充放电功能，为高效率、小体积的便携式户外储能产品提供了参考。

性能提升

CMS32F40x系列成开发者新宠

一直以来，中微半导坚持不懈地创新，致力于8位、32位系列芯片持续性能优化。展位上，近期发布的CMS32F40x系列32位高性能微控制器新品，引得现场人气爆棚。

CMS32F40x系列将ROM容量从256KB扩充至512KB，RAM容量也从48KB扩充至128KB，优异性能持续提升，包括运行频率高达160MHz的Arm Cortex®-M4内核、多达82个GPIO，并增加CAN 2.0B、USB 2.0接口，满足OTA升级需求，64~100pin不同封装类型，未来将成为高端消费电子产品、工业设备、物联网等应用新选择。

完善组合

主控、触摸、变频赋能家电一站式开发

依托对智能家电行业的准确认知，中微半导积极发挥行业沉淀优势，持续完善丰富产品矩阵，目前家电产品系列拥有包括8位及32位MCU&SoC系列产品阵容，量产品已通过头部白电品牌严苛测试。本次展会现场，中微半导携主控、触摸、变频完善组合，以家电一站式开发能力撬动行业关注与现场消费者兴趣，32位CMS32F759触摸系列现场吸引众多观众驻足交流。

CMS32F759系列基于Arm Cortex® M0+内核，2.5V-5.5V@64MHz，配备256KB Flash ROM，16KB SRAM，3.5KB Data Flash，多达60个GPIO，内置49通道触摸按键检测模块，集成丰富外设模块，内置大电流LED驱动，EMC测试通过率高，是空冰洗、热水器、洗碗机等大家电触控场景应用优选。

中微半导始终秉持“卓越创新，深耕细作”的理念，专注于为工业、汽车、能源、物联网、消费电子及智能家电等领域提供高性能、高可靠性的一站式芯片解决方案，助力客户突破产品边界，实现价值跃升。

4月15至17日，2025慕尼黑上海电子展在新国际博览中心正在举行，中微半导位于N5馆329展位，诚意恭候，敬请莅临。

电子发烧友网报道，在全球能源结构加速转型的背景下，储能技术正从支撑性配角跃升为新型电力系统的核心引擎。2025年4月15日，由电子发烧友网和慕尼黑上海电子展联合举办的2025创新储能技术论坛顺利召开。储能产业链的技术企业，围绕储能前沿议题展开深度探讨，共绘储能产业高质量发展的新蓝图。

会议开始前，电子发烧友网总经理张迎辉发表了欢迎致辞。张迎辉在论坛致辞中强调，储能技术作为能源转型的核心驱动力，对实现碳中和、提升能源安全及经济性具有重要战略意义。他指出，储能系统不仅能促进可再生能源消纳、降低碳排放，还可作为应急电源保障关键设施供电，并通过“低储高放”模式为用户节约成本。

电子发烧友网总经理 张迎辉

当前储能技术研发面临多重挑战，例如BMS需优化温度监测、状态估算与均衡控制；PCS需提升半导体器件效率并加强并网同步控制；安全设计则需兼顾EMC、热管理、多传感器预警等多维度防护。张迎辉特别指出，这些技术的突破离不开原厂创新元器件与工程师的协作。会议旨在搭建技术交流平台，推动储能产业从规模扩张向技术价值创造转型，助力新型能源体系建设。

芯海科技李庆尧：从精准感知到场景共生，芯海BMS解锁AI时代能效最优解

论坛现场，芯海科技资深产品经理李庆尧带来了《从精确感知到场景共生，芯海BMS解锁AI时代能效最优解》的主题分享。李庆尧表示，芯海科技在AI时代背景下，通过其BMS技术为能源管理提供了创新的解决方案。

芯海科技资深产品经理 李庆尧

随着AI技术在各个领域的广泛应用，能源管理面临着新的挑战，尤其是在移动设备供电方面。芯海BMS作为电池的智能管家，承担着精确监控电池状态的重任，包括电压、电流、温度等关键参数，实时反馈电池健康状况，并有效管理和控制电池充放电过程，避免过充、过放等情况，保障电池安全，延长使用寿命。

芯海BMS的核心技术优势在于其高速高精度ADC技术、低温漂基准技术和安全加密算法。这些技术保障了电池在小信号参数和高低温动态参数测量中的准确性，并确保电池的安全可信。此外，芯海的“模拟+MCU”双平台驱动技术使其能够迅速针对客户需求提出完整的解决方案，涵盖感知、决策和执行三个部分，帮助客户提升产品竞争力。

芯海BMS在多元应用与融合方面表现出色，涵盖了智能手机、笔记本电脑、电动自行车、可穿戴设备、智能家居、汽车电子等多个领域。通过AI双模式、智能放电功率性能管理和智能夜间模式等技术，芯海BMS在AI时代实现了能效的突破，优化了电池的充放电策略，提高了能源利用效率。

未来，芯海科技将继续在汽车、计算机及通信、BMS和工业高精度测量等重点领域发力，推动技术创新，为客户提供更智能、高效的能源管理解决方案。

德州仪器林凯：德州仪器针对储能系统的应用与创新

本次会议上，德州仪器（TI）系统工程师林凯Kian Lin带来了《德州仪器针对储能系统的应用与创新，塑造可持续能源生态》的主题分享。从应用层面来看，储能系统大致可以分为源网侧储能、工商业储能、家用储能三种，它们的技术要求各不相同。林凯介绍了两种BMS架构，LV BMS和HV BMS，基本可以覆盖上述三种储能应用的需求。

德州仪器（TI）系统工程师 林凯

LV BMS的特性在于，提高电池数据的准确性；可靠、快速的充放电FETs；尺寸和重量限制；电芯/BMS方面的成本优化。HV BMS的特性在于，提高电池数据准确性；1500V高压系统隔离（>15.2 mm爬电距离）；提高电芯可用容量（主动电芯/电池包均衡）；更可靠的电池热管理和寿命预测（电化学阻抗分析灵活）；灵活、简化的电池结构设计（无线电池管理）。

林凯还具体介绍了TI 1500V 高压电池簇电池管理一站式系统方案，低压BMS 系统解决方案，无线电池管理系统方案等。比如，TI无线电池管理系统方案，其优势显著，包括简化电池包结构设计，减小体积；生产、安装与维护灵活、简单；消除通信线缆与连接器，减小失效率，延长产品寿命；无线通信，无需电气隔离，简化隔离设计；两级式架构，有节省BCU的可能等。

国民技术刘亚明：国民技术MCU、BMS产品赋能光储充

本次会议上，国民技术市场总监刘亚明带来了《国民技术MCU、BMS产品赋能光储充》的主题分享。光储充一直是新能源界的热门组合，结合太阳能发电、储能和电动车等设备充电功能，具有清洁、高效、智能化、一体化等优势。

国民技术市场总监 刘亚明

刘亚明重点介绍了N32H7x、N32H7xx以及NB1802/NBT02等产品在各种储能场景中的应用和特性。N32H7x是国内首颗基于Arm Cortex-M7多核异构的高性能MCU，具有非常高的执行速率，绝对零等待取指，主频600MHz，代码量随意、指令跳转随意、函数嵌套随意。该产品专为工控、新能源、图形图像、通用边缘AI等应用的安全系统架构设计。

N32H7xx系列的典型应用是工业与数字能源领域，包括通信/服务器电源，UPS，便携储能电源；光伏逆变器，汽车OBC，充电桩，储能BMS；高性能电机控制；变频器，伺服等。NB1802/NBT02是主要应用于汽车动力电池和工商储、源网侧储能等大型储能电池管理系统中的电池电压/温度监控芯片及其菊花链通信桥接芯片，单车用量7~14颗，储能系统每GWh用量6万颗，总市场容量超过1亿颗，具有广阔的市场空间。

瑞萨姚莉：瑞萨EP的新能源布局

本次会议，Renesas高级专家姚莉带来《瑞萨EP的新能源布局》的主题分享。她重点介绍了RA8TI、RA2A2、RZ/v2h、RZ/G3E等产品。RA8TI具有高算力，大存储，丰富模拟及外设集成。功能包括M85 core 480MHz 3000 Coremark ,集成Helium；2MB flash，1MB大SRAM （集成TCM）；12bitADC(3ch S/H), DAC, ACMP, PWM；Ethernet, 32bit 外部总线, CANFD, USB；工作电压1.68v- 3.6v，Tj -40 ℃ -125℃；100/144/176/224引脚 LQFP/BGA封装。该产品主要用于电机和电源控制。

Renesas高级专家 姚莉

现场还展示了人形检测视觉AI应用，借助 Helium，与 Cortex-M7 相比，RA8推理速度提高了 3.6 倍，推理性能提高到13.6fps。

RA2A2则主要用于能源管理应用中的1ph,3ph,直流计量；RZ/v2h主要用于高性能视觉AI，包括工业相机，机器人，AGV ，智慧工厂，智慧零售 ；RZ/G3E，4核高算力及丰富外设满足中高端HMI/IOT/工业自动化应用，中高端通用MPU, HMI /IOT/工业自动化等应用。

在储能变流器拉弧检测方面，基于客户提供的示波器(2.5MHz)采样数据，使用传统方法，在时域和频域完全无法区分，RAI能够提供多种特征空间，在不同观察窗口长度下，有不同的准确率。瑞萨EP在新能源应用优势体现在，在产品方面，具有领先工艺和丰富的产品线，高可靠性，稳定供应链；在生态系统方面，具有完善的合作伙伴和方案商关系，高安全性，端点AI能力等。

电子发烧友网报道，在全球能源结构加速转型的背景下，储能技术正从支撑性配角跃升为新型电力系统的核心引擎。2025年4月15日，由电子发烧友网和慕尼黑上海电子展联合举办的2025创新储能技术论坛顺利召开。储能产业链的技术企业，围绕储能前沿议题展开深度探讨，共绘储能产业高质量发展的新蓝图。在论坛下午场，诸多行业专家也贡献了精彩的分享。

Allegro秦利刚：Allegro助力光伏储能小型化、低成本设计

在创新储能技术论坛上，Allegro工业市场业务开拓部高级经理秦利刚带来了《Allegro助力光伏储能小型化、低成本设计》。秦利刚表示，Allegro作为全球传感与电源芯片领域的领军企业，专注于为电动出行、清洁能源及工业自动化提供智能化解决方案。其核心产品涵盖电流传感器、电源管理芯片及电机驱动器，通过霍尔效应、AMR、GMR等先进技术实现高精度电流检测与高效能电源转换。

Allegro工业市场业务开拓部高级经理 秦利刚

在储能领域，Allegro针对光伏及储能系统（ESS）的严苛需求，推出多款电流传感器（如ACS37002MA、ACS71002），具备±1%全温精度、10kA浪涌防护及低至0.8mΩ内阻，支持直流侧高压母线保护与PCS高频开关应用。其热管理方案通过优化封装（QFN、SOICW）与散热设计，显著提升设备可靠性，满足85℃高温环境下的长期运行需求。

技术对比显示，Allegro产品在灵敏度（最高100mV/V/Oe）、温漂控制（±3.5%总误差）及封装冗余（最高±330A量程）上优于同行，且通过IEC 61000-4-5等国际认证，确保电磁兼容性与安全性。此外，其电机驱动器集成智能算法，支持储能设备高效散热与静音运行，降低能耗。

Allegro强调，未来将继续深耕清洁能源市场，通过技术创新推动储能系统向更安全、高效的方向发展，助力碳中和目标的实现。

MPS王若宇：MPS助力储能客户实现安全，精确，高效的BMS系统

MPS推出了多款高压储能整体方案以及低压储能整体方案，高压储能整体方案包括18串高性能储能AFE MP2798 系列、小体积全集成主动均衡的MP2645 系列、2-6 通道数字隔离器 MP27642系列等，低压储能整体方案包括3-18串高性能AFE MP3716系列、2-18串高精度电量计MPF4279X系列等。

MPS储能方案具备高精度、高集成度、主动均衡、小体积等特点，这种组合优势让MPS满足了客户对于高性能、可靠性和灵活性的需求。

在现代BMS中对电池电量的精准预估是至关重要的。这不仅关系到电池性能的最大化利用，还直接影响到用户体验以及设备的安全性与可靠性。王若宇表示MPS电量计通过精确电池模型、电池特征抓取等一系列先进技术最终实现精确测量。

在高精度方面，MPS资深FAE经理王若宇举例AFE MP2798在25℃时电池电压精度为- 2.3 mV --- + 2.3mV，电流精度

MPS资深FAE经理 王若宇

值得一提的是，MPS 推出了MP2645首发单芯片支持5通道电池均衡，集成数字接口，支持多芯片堆叠，均衡电流可调，最大3.75A。具备低功耗的特点，休眠功耗

兆易创新毛明歌：基于GD新一代MCU的工商业储能BMS方案

工商业储能是新型储能下电化学储能的一种，目前处于发展初期，规模增长迅速。兆易创新推出了基于GD32F527的工商业储能BMS方案。兆易创新产品市场经理毛明歌介绍，具备以下几大特点，一是三级系统架构（BAU、BCU、BMU），二是具备无线拓展模块，三是支持LCD显示，四是支持多机并联，五是支持烟&气&压检测，六是提供上位机管理软件。

GD32F5工业高性能产品线能够用于能源电力, 光伏储能, 工业自动化, PLC网络通讯设备、图形显示等领域，具备高性能高集成度、超大容量存储空间、增强的安全性能三大特点。

GD32F5系列采用Arm® Cortex®-M33高性能内核，主频达到200MHz；内置多种主流外设、通信接口以及音视频接口资源；最高支持7.5MB Flash，最高支持2MB程序RWW (Read-While-Write) OTA升级，满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。在安全方面，GD推出了Security Boot and Update软件平台，支持系统级IEC61508 SIL2等级功能安全标准。

毛明歌介绍，GD32F527可提供高达7.5MB Flash，包含2MB Code-Flash; 以及1088KB SRAM，支持工业高速接口2xCAN-FD、支持Flash/RAM全区ECC校验，且辐射型ESD 增强型可适用于电力领域需求。

兆易创新产品市场经理 毛明歌

ST韩旭同：STM32在数字电源及储能中应用

ST通用MCU市场经理韩旭同提到，数字电源对主控有四大需求，一是高算力，从单一模块到系统集成。先进的内核，超高的主频、高执行效率和数学加速器。二是采集精度高且快，控制精度高响应快。需要高精度多个独立ADC及多通道，以及高精度PWM和灵活的输出配置。三是多样通讯，包括UART、I2C及CAN总线等多种通讯接口。四是高可靠性及安全性。包括需要安全加密机制，耐受恶劣高温125℃环境。

ST通用MCU市场经理 韩旭同

ST已经推出了多款产品面向储能市场，包括从低端、中端到高端的不同产品类型，例如STM32系列，该系列不断优化，推出了STM32C0、STM32WL、STM32U3、STM32G4等。

其中STM32G474采用Cortex-M4，170 MHz。韩旭同介绍，STM32G474具备高精度定时器高达12路高精度PWM输出，可支持PFC和后级DC/DC的各种拓扑，还搭载了数学加速器，提升运算效率；产品内置高速ADC、DAC及比较器，轻松完成信号采样。可用于通信 / 服务器电源。这些特点使STM32G474区别于通用MCU，成为满足高性能、专业级应用需求的理想选择。

针对AFCI系统的设计难点，ST提供的AFCI开发包。韩旭同举例ST还推出了STM32 AI方案，该方面基于AI的电弧故障分断器 (AFCI) 可助力于安全和可持续发展。

在ST推出的高性能微控制器中，STM32H5是其最新发布的产品，韩旭同表示，STM32H5系列不是简单替换STM32F1/ F4系列，而是带来更多应用特点，该产品具备高集成，高性价、功耗更低的特点。根据介绍，STM32H5系列采用高性能Arm® Cortex®-M33，支持250MHz，375 DMIPS，Flash存储支持 128 Kbytes 到 2 Mbytes。可用于工业 4.0 和智能家居。

电子发烧友网黄山明：2025年全球储能市场更新及技术发展趋势

在本次论坛最后，电子发烧友网产业编辑黄山明带来了《2025年全球储能市场更新及技术发展趋势》的主题分享。回顾2024年，中国储能市场高速增长，新型储能新增装机达43.7GW/109.8GWh，累计装机突破184GWh，锂离子电池占比超95%，长时储能技术（压缩空气、液流电池）快速崛起。

电子发烧友网产业编辑 黄山明

政策端，《新型储能并网调度通知》等文件推动市场化进程，峰谷价差拉大，上海工商业储能IRR提升至15%以上。中国企业主导全球市场，宁德时代、比亚迪等包揽全球储能电池出货量前三，海外订单占比超70%。

2025年预计全球储能市场规模突破2000亿元，中国新增装机40.8-51.9GW，液流电池、钠离子电池加速渗透。技术趋势聚焦AI赋能（BMS健康预测精度达90%）、碳化硅/氮化镓功率器件（储能PCS效率超99%）、固态电池（2027年量产临界）。商业模式创新包括光储充一体化（普及率超40%）、虚拟电厂（VPP）及储能金融租赁，推动行业从规模扩张转向价值创造。

当然，行业仍然存在着一些问题。例如面临产能过剩（利用率不足50%）与价格战压力，需通过技术升级（如钠电成本优化至0.2元/Wh）和政策引导（如《新型储能制造业行动方案》）实现高质量发展。全球市场中，中美欧主导需求，中东、东南亚新兴市场崛起，中国企业加速海外产能布局以应对贸易壁垒。储能技术正加速向长时化、智能化、全球化方向演进，成为能源转型的核心支撑。

2025慕尼黑上海电子展盛大开幕啦~

近1800家行业巨擘齐聚沪上！

从核心部件到完整系统的性能比拼，

到软硬件深度融合与生态协同，

从N1-N5到W3-W5，

全链创新之风吹向全馆各个角落！

当前，全球电子信息产业正处在一个深刻变革与机遇并存的关键节点。经历了前几年的周期性波动后，根据WSTS预测，全球半导体市场在2024年已显现复苏态势，并有望在2025年增长至6,970亿美元，这为整个产业链注入了强心剂。

增长的背后是日趋复杂的产业格局和多元化的驱动力。AI正以前所未有的速度渗透，从云端数据中心到边缘设备乃至终端，对高算力、低延迟、高能效的芯片解决方案提出了极致要求，推动着先进封装技术加速落地。IoT的泛在化连接，持续催生对海量、低成本、低功耗传感器和无线通信模块的需求。汽车电动化与智能化浪潮则对功率半导体、高精度传感器、域控制器以及车规级芯片的可靠性与性能带来了革命性挑战。与此同时，软件定义硬件的趋势日益明显，可持续发展也成为行业共识。

在此背景下，聚焦电动车、人工智能、物联网、消费电子、储能、三代半等热门电子技术与应用的2025慕尼黑上海电子展恰逢其时，就让我们深入展会现场一睹那些来自全球的优质行业玩家们如何在AI赋能、万物互联、能源转型的大趋势下，通过技术创新和生态协作，塑造更智能、更绿色、更具韧性的产业未来。

“轮”上革命加速演进

深度智能与高可靠性定义移动新生态

汽车产业的电动化、智能化、网联化革命正以前所未有的深度和广度重塑行业格局。据高工产业研究院统计，2024年全球新能源汽车销量突破1750万辆，预计2025年有望突破2100万辆。同时，搭载L2及以上级别辅助驾驶系统的乘用车渗透率在中国市场更已达48%。这一变革的核心驱动力，正是日益复杂且价值急剧提升的汽车电子系统。从驱动电机所需的、工作在800V甚至更高电压平台下的SiC/GaN功率模块，到智能座舱内支持多屏高清显示、AI语音交互及DMS功能的高性能SoC，再到L3/L4级自动驾驶域控制器为实现多传感器数据融合与实时决策所需的超千TOPS异构算力，汽车电子的技术门槛与性能要求持续飙高。本届展会上，“汽车电子”领域无疑汇聚了极多关注，一众展商带来了他们在这一高壁垒赛道的创新“硬核”科技。

意法半导体展现了其在汽车电子领域的创新实力和对未来出行趋势的深刻洞察，一款GNSS高精度六星四频定位芯片无疑吸引了众多目光。据介绍，这款芯片专为自动驾驶安全而设计，支持包括GPS、Galileo、BeiDou、QZSS和IRNSS在内的多达六个全球导航卫星系统，并采用四频抗干扰技术，显著提升了在复杂环境下的定位可靠性。尤其值得一提的是，该芯片不仅具备厘米级的定位精度，能够应对隧道和峡谷等挑战性场景，更集成了Secure Boot安全启动、符合ASIL-B功能安全认证（ISO 26262）以及ISO 21434网络安全标准。单芯片搭载192硬件通道，实现10Hz原始定位与100Hz惯性导航数据的融合，以及通过AEC-Q100车规认证。

ADI则是聚焦汽车电子架构革新与高性能机器视觉传输，其中基于GMSL的机器人视觉解决方案能够支持3Gbps/6Gbps/12Gbps兼容引脚选项，可灵活升级，实现同一位置多传感器融合与精准数据同步，简化布线、提高集成度，数据复制增强安全性。同时具备体积小、功耗低、微秒级确定性延迟、低比特误码率等优势，满足严苛 EMI/EMC 标准。不仅如此，该方案还能够单电缆实现高速传输与供电，同轴供电减少线缆，1Hz 持续自适应均衡保障链路稳定，符合 ASIL-B 功能安全标准，反向通道参考时钟节省空间，GMSL3 采用 PAM4 调制，性能更强。

纳芯微秀出的新品NS800RT系列为泛能源和汽车领域的高精度控制应用提供了强大支持。在高算力方面，NS800RT系列基于Arm Cortex-M7内核打造，可选主频为260MHz和200MHz。值得关注的是，得益于Arm Cortex-M7内核的高性能，以及在实时控制MCU领域非常高的主频，单核的NS800RT系列在算力方面可以直接对标国际厂商新发布的中等性能的双核实时MCU。此外在高集成方面，NS800RT系列提供了256KB SRAM，32KB高速缓存（I-Cache, D-Cache）和最高256KB的超大紧耦合内存（ITCM, DTCM），加上更高的存储传输速度，进一步提升了系统的计算性能。

英飞凌更是带来了一系列的汽车电子解决方案，其中TC4 X-in-1的系统演示，该方案的核心是强大的 AURIX™ TC4x 微控制器，其采用第一代TriCore™ 内核—— TriCore™ v1.8内核，运行频率高达500MHz，最高支持6对锁步核同时运行。不仅如此，AURIX™ TC4x还有虚拟机功能，可以独立运行多个不同的 ECU 功能，并实现互不干扰。传统MCU由于性能和架构的问题，需要在域控制器架构下外挂很多细分功能的ECU，以实现对末端功能单元的控制。在车身与智能网联系统方面，英飞凌Easy-to-go智能座舱系统是基于CYT4EN MCU的数字仪表和抬头显示系统，基于CYT3DL MCU的HUD/AR HUD，基于CYT4DN MCU的双联屏座舱系统，基于PSoC 4 MCU的HOD+触摸方向盘，集成热管理方案演示(iTMS)等在内的解决方案。

泰科天润在展会上带来了其碳化硅功率半导体领域的创新成果，包括碳化硅6''晶圆、碳化硅MOSFET以及混合单管以及一系列的电源方案，其中基于碳化硅2in1半桥模块的同步Buck变换器致力于打造低成本SiC模块解决方案。该模块具备高电压耐受力、快速开关速度、NTC温度监控、简化研发设计、提高功率密度、内部绝缘设计等特点。

Littelfuse展示了多款行业创新的电路保护方案，其中车机系统应用产品的AXGD系列为电路设计人员提供了与流行的瞬态抑制二极管和其它ESD抑制器类似或者更好的ESD抑制能力，但其电容和泄漏电流要低得多，且额定电压更高。据现场工作人员介绍，作为符合AEC-Q200标准的装置，电路设计人员会发现该系列产品对汽车应用尤其具有吸引力，包括信息娱乐系统、汽车天线和射频天线系统，以及中高端电子设备。

在汽车日益成为智能移动终端的趋势下，连接器承担着系统间电力输送与高速数据传输的关键功能。面对海量数据交互、高频高压以及严苛的车规环境挑战，高速、高可靠、小型化、智能化的连接器技术成为保障整车电子电气架构稳定运行的重要一环。

泰科电子TE全面展示了其在汽车智能化和电动化领域的最新连接解决方案。针对下一代自动驾驶需求，TE的万兆级高速高频连接器及模组，保证数据低延迟传输，助力精准感知。以及电动汽车领域中低高压连接解决方案，其中的CSJ系列高压连接器家族吸引众多观众驻足。介绍，该系列分为CSJ1200、CSJ1800与CSJ2100三款高压连接器，分别对应Class3、Class4、Class5级别的载流级别需求。三款产品在不同应用领域各擅胜场：对于混合动力和迷你型电动汽车，CSJ1200的小巧体积与高性价比优势突出；而对于中大型、大型电动汽车的主干道连接，CSJ2100则可以作为超大电流与功率传输的卓越能力担当。

安费诺聚焦新能源汽车智能化趋势，带来了旗下的Ve-NET™汽车千兆位差分连接器，根据1000BASE-T1(IEEE 802.3bp)、10GBASE-T1(IEEE 802.3ch)和50GBASE-CR(IEEE 802.3cd)标准，该连接器支持1000Mb/s至10Gb/s的传输速率。此系列汽车级以太网连接器系统使用屏蔽双绞线/屏蔽平行双绞线传输数据。Ve-NET™符合USCAR-2、LV214和以太网规范，提供多种密封/非密封配置。

感知决策协同进化

机器人赋能千行百业

机器人技术正加速融入制造业升级与社会服务场景创新，成为推动“智能制造”和提升社会运行效率的关键载体。无论是追求μm级精度和高速运动的工业机器人手臂，需要与人类在共享空间安全交互的协作机器人，还是在复杂动态环境中执行物流搬运（AMR）、巡检探测任务的服务机器人，都离不开高性能传感器、强大的控制芯片、精密驱动系统以及先进的连接技术的支撑。本届展会见证了机器人“感知-决策-执行”全链条电子部件的显著进步。

德州仪器在现场重点展示的机器人与工业自动化的系统解决方案备受关注。其中适用于集成电机驱动器的 48V/16A 小型三相 GaN 逆变器参考设计 TIDA-010936，以及适用于集成电机驱动器的 48V、4kW 小型三相逆变器参考设计 TIDA-010956 等方案。TIDA-010936 展示了采用三个具有集成式 GaN FET、驱动器和自举二极管的 100V、35A GaN 半桥 LMG2100R044 的高功率密度 12V 至 60V 三相功率级，专门用于电机集成式伺服驱动器和机器人应用。通过使用 IN241A 电流检测放大器，实现了精确的相电流检测；同时测量了直流链路电压和相电压，从而能够验证诸如 InstaSPIN-FOC™等先进的无传感器设计。该设计提供与德州仪器 BoosterPack 兼容的 3.3V I/O 接口，用于连接 C2000™ MCU LaunchPad™开发套件或 Arm-based 微控制器，以便快速轻松地评估德州仪器的 GaN 技术。

极海半导体在现场带来了旗下新款的实施控制MCU G32R501，该方案针对工业自动化场景（如伺服控制、机器人、变频器等）深度优化，搭载ARM Cortex-M52双核架构（主频250MHz）和自研紫电数学指令扩展单元，显著提升复杂算法处理效率，其3.45Msps高速ADC、多路高精度比较器及增强型捕捉模块精准采集工业信号，结合硬件级实时中断响应与零延迟内存技术，确保微秒级控制闭环，满足工业设备对高精度运动控制、多轴协同及严苛环境稳定性的需求，同时通过-40℃~125℃宽温认证，为国产工业自动化核心控制芯片提供了高可靠替代方案。

兆易创新秀出了针对工业自动化、伺服驱动和机器人控制专用模拟产品及解决方案，其中基于GD32H7系列MCU的帕西尼多维触觉灵巧手DexH13采用GD32H7系列高性能MCU，搭载1140颗帕西尼自主研发的ITPU触觉传感单元。DexH13创新采用4指16自由度（13主动+3被动）仿生机械结构设计，拥有15种类人般丰富的感知维度，搭载800万像素高清手眼相机，配合柔顺灵活的运控能力及0.01 N的精准稳定力控，能够精准捕捉材质、纹理、压力等多维信息，精准还原抓握、捏取、按压、手指开合等复杂动作模态，具备毫米级精准操作与类人化实时动作反馈，完美适配于汽车制造、精密装配、医疗康养、安检安防、家庭服务、物流仓储等诸多场景。

欧姆龙为提升机械臂的稳定性和智能化水平提供了多种关键元器件。例如，G6S系列信号继电器凭借其小型化、高灵敏度以及优异的耐冲击和耐振动性能，非常适合安装在机械臂的精密控制基板上，即使在设备运动或受冲击时也能保证信号切换的可靠性。对于设备维护，B5WC系列颜色传感器可用于监测机械臂关节润滑油的颜色变化，通过颜色差异判断润滑油是否老化变质，实现预测性维护。而在功率控制方面，G2R/G2RL/G4A系列功率继电器则广泛用于开关机械臂的电机驱动、电源或其他较大负载，提供稳定可靠的大电流通断控制，确保机械臂动力单元的正常运行。

金升阳则针对整个工业领域的电源方案提供了一系列的优质选择，据悉，金升阳旗下的非隔离降压/升降压电源KJB/KUB系列具有超宽输入电压、低空载功耗、高效率、集成多种保护功能等优势。例如面对机器人体积小和响应快要求，BMS部分也要求电源小体积、效率高。金升阳的KUB4812SBO-5AR3降压为12V，后端采用常规的B0509和LDO进一步降压。KUB产品对比自搭降压电路效率高，空载仅2mA。而KJB系列则具备小体积优势，同时还带有遥控脚Ctrl功能，关断时功耗低至1mA。

值得一提的是，本次展会上更是首次推出“人形机器人展示区”，汇集了多家杰出展商展示了从核心部件到完整系统的机器人创新。其中傲意科技和因时机器人分别展出高精度、高负载的仿人灵巧手，突破机器人精细操作瓶颈；芯明智能带来全球领先、集成3D视觉、AI与SLAM的单芯片空间计算解决方案；中大力德则提供高性能的一体化关节模组、无框电机等机器人核心传动部件。

AIoT驱动体验革新

低功耗与高性能并行不悖

消费电子市场始终是技术创新的前沿阵地，用户对更智能、更便捷、更个性化体验的追求永无止境。AI与IoT的深度融合正全面赋能智能家居、可穿戴设备、AR/VR、超高清影音等领域，创造出前所未有的互动方式和应用场景。这背后是低功耗处理技术、高速无线连接方案、新型显示与传感技术、以及高效能源管理方案的不断突破。例如集成低功耗蓝牙、Wi-Fi 6/7、NFC乃至UWB等多种连接协议，实现无感组网与精准交互的无线SoC；到在极低功耗下运行边缘AI算法的专用MCU/NPU；再到融合加速度计、陀螺仪、心率、血氧、环境光等多传感器的微型化模组，为用户提供丰富的健康监测与情境感知能力。同时，对更高视觉效果、沉浸式音频以及更长续航的需求，都在不断推动相关技术的迭代。

TDK展示了旗下增强型AR/VR全彩激光模块。该模块集成了红、绿、蓝（RGB）三色激光源，特点是体积超小、功耗极低、亮度高且色彩饱和度（色域）宽广。它能投射出清晰、生动的全彩图像，是实现轻量化、长续航、高画质AR/VR头显及智能眼镜的核心显示引擎。据了解，该方案区别于全行业AR/VR成像模式，TDK独特的直接视网膜投影（DRP）技术，从视觉的原理上彻底解决传统的眼镜一直存在的“BUG”——虚拟世界视觉（眼镜上投影，再反射到视网膜）与真实世界视觉（在视网膜上直接成像）不可避免的视觉不适感，虚拟世界和真实世界都直接在视网膜上直接成像。此外，还有用于智能手机、可穿戴的TDK 9-轴PositionSenseTM位置传感器，这是一款双芯片解决方案，集成了 TDK 的 6 轴惯性测量单元（IMU）和基于隧道磁阻（TMR）的 3 轴磁力计，以及片上传感器融合软件和片外行人航位推算（PDR）软件。它能在超低功耗下实现绝对方向检测和快速传感器校准，为可穿戴设备、增强现实 / 虚拟现实设备、智能手机等提供新一代定位精度。其绝对方位检测的速度和精度得益于高性能组件的整合，包括采用高性能 MEMS 技术和抗振陀螺仪的低功耗 IMU，以及具有高灵敏度、高精度和抗磁冲击能力的 3 轴 TMR 磁力计。

村田为本次展会的观众带来一款神秘的产品"echorb”，据了解"echorb”最初只是一个不导电的陶瓷制品，当把化学制品混合进去并加工后，便具备了诸如储存电能或在通电时振动等特性。该设备集成了村田的多项核心技术，利用特殊振动产生牵引错觉的触觉反馈技术、用于定位的LF天线以及支持应用交互的RFID技术。用户可通过配套应用输入偏好，“echorb”即可引导其前往推荐地点。设备内置村田电池，采用便捷的腔体共振无线充电。独特之处在于，“echorb”还能通过村田的生命体征传感器捕捉用户心跳，并让用户通过设备感受到自己的心跳律动。据现场工程师介绍，村田计划将此技术拓展至游戏、活动领域，并致力于将其应用于视障人士引导，以应对未来社会挑战。

思特威展示采用自研的SFCPixel®技术的AI眼镜，通过优化像素结构提升夜视成像灵敏度，结合BSI-GS技术，实现高速动态捕捉与无运动伪影的成像效果。其小型化CMOS传感器在低功耗、全局快门上表现突出，适配AR/VR眼镜的轻量化需求。此外，AI算法支持实时环境感知与AR导航功能，通过端侧大模型优化本地计算效率，实现虚实融合交互。此外，双目深度相机采用SmartGS®-2 Plus技术，结合全局快门与背照式像素结构，提升感光度和量子效率，同时通过High Density MIM工艺降低噪声。其动态场景下的高帧率解决了传统双目相机的运动模糊问题。

不同终端设备需要处理的数据量也在急速增加，各行各业对存储产品的性能、容量和安全性等要求日益提高。华邦电子展示了创新性边缘AI产品CUBE，据了解作为一款适用于边缘AI的存储解决方案，其采用了2.5D或3D封装，与主芯片SoC集成，实现系统的高集成度和小型化。CUBE通过高达1024个IO实现超高带宽，尽管容量中小，但在边缘AI应用中表现出色。据介绍，CUBE最让人感兴趣的还是其定制化的特性，其瞄准的是边缘端应用，但它的速度和带宽可以做到跟HBM相当。

另一边，针对可穿戴设备对芯片的功耗、尺寸，以及生物兼容性等方面的要求越来越高。东芯半导体展示了其大容量、低功耗、ETOX工艺的NOR Flash，该产品具备1.8V低工作电压，封装可选择WLCSP晶圆级封装技术，该封装技术最大的特点就是能有效缩减封装体积，可满足可穿戴式产品轻薄短小的特性需求。

创新展品自然少不了精彩的技术论坛来相得益彰！明日，将重磅开启“2025新能源汽车三电关键技术高峰论坛”、“智联生活·创新未来——消费类IoT技术融合论坛”、“2025年国际电机驱动技术论坛”、“2025第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”、“人形机器人创新论坛”、“新能源与智能汽车技术论坛”，汇集国内外知名的前沿企业与长期深耕一线的技术专家，从新能源三电技术、第三代半导体、机器人技术等多角度深入剖析当下相关相关产业的发展脉络。敬请期待！

1. 英伟达：美国政府要求，H20出口至中国时需要“无限期”申请许可证 4月16日，据外媒报道，英伟达公司周二表示，美国政府正限制其H20芯片对中国的出口，严重削弱了这条原本为应对先前出口管制而设计的产品线。英伟达周二在监管文件中表示，美国政府已于周一通知公司，H20芯片未来在出口至中国时需要“无限期”申请许可证。政府方面表示，新规旨在应对芯片“可能被用于或转用于中国超级计算机”的担忧。 英伟达警告称，公司将在本财年第一季度计入大约55亿美元的费用，这些费用与H20系列芯片相关的“库存、采购承诺及相关准备金”有关。受此消息影响，英伟达股价在盘后交易中下跌约5%。英伟达曾表示，进一步收紧出口限制只会强化中国摆脱美国技术依赖的决心，并将削弱美国企业的竞争力。 2. 小鹏首款飞行汽车明年正式上市，中国内地售价不超过218万 近日，第五届中国国际消费品博览会正在海南省举办。走在小鹏汇天展区，随处可见消费者在与造型巨大的飞行汽车合影。据工作人员介绍，飞行汽车将在明年开始交付，无需申请航线，用户起飞前仅需通过App报备。目前，该款汽车的主要落地场景还局限于景区，充满电可以支撑20分钟的观光续航。 值得一提的是，小鹏汽车的首架飞行汽车名为“陆地航母”，据小鹏汇天联合创始人、副总裁王谭表示，其量产工厂会在第三季竣工同时启动预售，中国内地售价为不超过30万美元（约为人民币218万），年销售目标为一万辆。王谭还指出，飞行汽车首先会在中国内地销售，然后再考虑把销售范围扩至中东以及其他海外市场。他补充，该飞行汽车预计第四季取得飞行体型号合格证(TC)。 3. 马斯克官宣：特斯拉即将实现纯AI自动驾驶，仅需摄像头和AI芯片 当地时间4月14日，特斯拉CEO马斯克在社交媒体发文称，特斯拉即将实现一种通用的、纯AI的全自动驾驶（FSD）解决方案。据其介绍，这一技术将完全依赖于摄像头和特斯拉自主研发的AI芯片，并由特斯拉开发的AI软件驱动。实际上，这一声明与特斯拉长期以来坚持的仅靠视觉实现自动驾驶的愿景相一致。 值得注意的是，近日，特斯拉还通过官方X账号发视频，称特斯拉德克萨斯工厂现在使用FSD无监督技术将汽车从生产线末端运送到发货物流区，同时宣布无监督FSD系统已积累超50000英里（约80467.22公里）驾驶里程，全程无需人工干预。 4. 苹果调整iPhone 17、Mac生产策略：美国版依赖印度和越南 据媒体报道，苹果利用美国关税的90天宽限期，正加紧在印度和越南生产其包括iPhone 17、MacBook和iPad在内的关键产品。知情人士透露，苹果今年早些时候已要求主要供应商加大在印度的iPhone生产力度，然而由于印度当地工厂产能已达极限，进一步增加产能面临困难。为此，苹果已协助供应商采购设备，预计此举将使印度的iPhone产量增加数百万部。 苹果计划今年在印度生产至少5000万部iPhone，并希望将面向美国市场的大多数新款iPhone机型的生产转移到印度。同时，苹果还要求供应商将面向美国市场的大部分MacBook和iPad的生产转移到越南，苹果还指示供应商将尽可能多的零部件从中国运往东南亚和印度，以增产面向美国市场的各类产品。 5. 特朗普：正在考虑免除汽车零部件关税 当地时间4月14日，据美国有线电视新闻网（CNN）报道，美国总统特朗普当日表示，他正在考虑为美国汽车制造商提供进口零部件关税豁免，帮助他们转向在美国生产的零部件。特朗普表示，这些汽车公司要在美国生产确实需要一点时间。此前，特朗普对所有运往美国的汽车征收25%的关税，预计将使购车成本增加数千美元。 报道称，目前不存在纯美国制造的汽车。另据报道，特朗普14日在白宫会见到访的萨尔瓦多总统布克尔时表示，他正考虑采取一些措施帮助汽车企业，以便让它们调整供应链。美联社报道称，特朗普或是在暗示暂时免除汽车关税。当天汽车制造商的股价收盘走高。受特朗普政府对进口汽车征收25%“永久关税”的影响，奥迪等国外汽车制造商已暂停向美国交付汽车。 6. 英伟达宣布组建美国本土AI服务器产业链本 周一，英伟达宣布，公司正与制造合作伙伴携手合作，设计并建造工厂。这些工厂将首次完全在美国本土生产英伟达的人工智能超级计算机。在官方新闻稿中，该公司表示，已经与制造合作伙伴一道启用了超过100万平方英尺的生产空间，用于在亚利桑那州制造和测试英伟达的Blackwell芯片，并在得克萨斯州生产人工智能超级计算机。 英伟达的Blackwell芯片已在亚利桑那州凤凰城的台积电（TSMC）芯片工厂开始生产。英伟达正在得克萨斯州建造超级计算机制造工厂，分别与位于休斯敦的富士康（Foxconn）和位于达拉斯的纬创（Wistron）合作。预计这两家工厂的大规模生产将在未来12至15个月内逐步扩大。 

全球电子制造业正站在新一轮技术革命的风口浪尖。当人工智能重塑生产逻辑、新能源重构产业生态、智能终端催生场景革命，产业变革浪潮已势不可挡。作为电子制造领域的风向标，第三十三届NEPCON China中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于4月22－24日在上海世博展览馆震撼启幕。

本届展会以“电子制造新商机”为年度主题，汇聚全球电路板组装供应商，展示覆盖先进电子制造、汽车电子、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空经济等多个应用行业的先进解决方案与前沿技术成果，通过沉浸式场景体验、思想碰撞、奖项发布与产业对接，为中国乃至全球电子制造业勾勒未来发展路线图。

头部企业创新集结，共探先进电子制造

全球制造业效率革命浪潮下，技术亮点集中爆发。YAMAHA、Hanwha、BTU、ASYS、Schunk、Universa Robots、Fanuc、Parmi、Viscom、ViTrox等超20家全球知名品牌原厂在NEPCON China独家展示有关贴片、焊接、测试、印刷、机器人、分板等新技术及应用案例分享，启迪行业人员无限灵感与创新。

焕新集结，以全新姿态诠释电子行业的无限可能！超百家全新展商即将精彩登场，展示高精度贴装、柔性产线及智能检测＂黑科技＂等前沿设备及技术，完善从设备到系统的一站式升级方案，感受到电子制造行业的新血液与惊喜。

同时，本届展会集结KIC、锐德热力、德律、日联科技、三捷、伊赛仑特、板石智能、蔚视科等众多企业的首发新品，涵盖人工智能、汽车电子、机器人、智能制造、半导体封装等应用领域，推动产业智能化升级，促进企业降本增效。

聚焦汽车电子、低空飞行、人形机器人，以场景化缔造智慧新机遇

2025年，汽车电子行业将受到车辆架构变化、自动驾驶发展、库存趋势等因素的影响，汽车制造商正在加强供应链，采用先进技术，并优先考虑可持续实践。NEPCON China 2025打造沉浸式体验区构建起三大未来产业场景，让观众零距离触摸科技前沿与革新。

NEPCON China 2025打造沉浸式体验区构建起三大未来产业场景，让观众零距离触摸科技前沿与革新。其中NEPCON汽车电子＆低空飞行核心零部件拆解区集中展示智能感知、低空飞行、智能座舱领域的超20个核心零部件，现场神秘新车零距离体验。本届展会更是特邀来自极氪、银基、西格迈、科士达、同济大学、镭神、工信部五所、大陆等企业的30位顶尖专家，分享汽车电子与低空飞行的前沿技术与应用。

今年作为人形机器人量产元年，产业链崛起在即。人形机器人核心零部件拆解区采用＂5款人形机器人本体＋超20个核心零部件＋具身智能互动＂形式，从零部件到智能交互，集聚来自微亿智造、强脑科技、欧司朗、穹彻智能、喆塔科技、PMP、爱芯元智等头部企业的近20位专家与参观者将共同探讨关键技术突破，全面揭秘电子制造行业与人形机器人的融合应用，感受具身智能技术带来的产业变革，助力企业快人一步赢领新赛道。

升级打造半导体封测工艺示范展示线，沉浸式体验“芯”崛起

据Verified Market Reports，2024年全球半导体封测市场规模为3.42亿美元，预计2025年将增长至3.55亿美元，并在2025－2034年间以4.12％的复合年增长率持续增长，到2034年达到5.69亿美元。

IC Packaging Fair 2025封装技术展览会汇聚韩华、中科同帜、尚进、微组、思立康、路远、鸿骐芯、快克芯等知名企业，携50台半导体封测设备及材料集中展示，让观众沉浸式体验半导体器件封测制程。展会通过会议＋专家对话＋赛事活动的形式，围绕光电融合及高速光通模组封测、2.5D和3D及先进封装技术、ICPF 功率半导体技术，邀请齐力半导体、晶通、锐德热力、鸿骐芯、环旭、锐杰微、清纯半导体、士兰微、斯贝亚等超30位半导体行业专家，与行业精英共探更多创新与合作的新契机。

此外，特邀来自全球顶尖知名会计师事务所，拥有20 年丰富从业经验的资深国际关税分析专家，现场剖析中美贸易战对电子制造行业关税影响，为企业提供极具价值的借鉴与思考。

自动化、静电防护，助力生产模式智能化升级

Gartner预测，到2025年，全球范围内超自动化市场规模将达到8600亿美元，年复合增长率为12.3％。随着企业数智化转型加速，我国超自动化市场规模将持续高速增长，进入加速布局周期。

同期展会S－Factory Expo智能工厂及自动化技术展览会汇聚超30家日本自动化配套企业带来全球首发设备与材料，以及SICK、优傲、优倍、发那科等头部企业隆重登场，助力企业实现生产模式智能化升级。

同时，中国静电防护产业展及电子洁净专区携60家企业现场首发专利，包括：凯仕德、腾甲、兆材、科高静、恒升、晨隆等，举办中国电子工业静电防护2025专业论坛及技术沙龙系列活动，共同推动防静电技术的普及与创新，为中国电子工业的安全与可持续发展注入新动能。

超100位行业领袖莅临4大主题，23场活动，其中10个全新活动

NEPCON China 2025涵盖先进电子制造、半导体技术、汽车电子、新能源、人形机器人、低空飞行及人工智能热门领域，6个现场发布新标准，10个现场发布新技术，超100位行业技术领袖分享前沿洞见与电子制造创新应用成果，共同探讨未来趋势，引领行业新风向。

NEPCON智能汽车域控与激光雷达创新制造技术论坛将邀请上汽集团、上海工程技术大学、速腾聚创、华域汽车系统、北汽研发总院、吉利汽车等全球头部企业技术负责人，深入探讨域控制器与激光雷达的技术突破与创新应用，为汽车电子工程师、研发人员及行业决策者带来前沿技术洞察与创新应用案例，助力智能驾驶技术的快速发展。

而针对新能源领域，NEPCON新能源先进技术与新型储能多元化技术论坛特邀中欧碳中和、上海交通大学ESG研究院、施耐德电、中天科技、开勒新能源、远景能源、驰库新能源、特来电新能源等八位行业领军企业专家，聚焦新型储能技术的多元化发展路径，分享先进储能材料与系统集成的新成果，为新能源行业从业者、科研人员及投资者提供创新思路与商业化解决方案，推动能源转型与可持续发展。

同时，NEPCON峰会：AI赋能电子制造技术产业峰会和生成式AI下智能生产及大数据制造论坛，聚焦AI赋能先进电子制造，分享新成果、行业标准与发展方向，邀请中国信息通信研究院、IBM、联想、工业和信息化部电子第五研究所、库力索法等行业专家及终端企业代表，为电子制造业的数字化转型与智能化升级提供前沿洞察与实践路径。

全球商机涌动，400＋国际买家对接

为深耕东南亚新兴市场，展会集结 50 家越南本土制造企业及 20家泰国本土制造企业，重磅打造越南、泰国国家日主题活动。通过技术沙龙、商贸对接、工厂实地参访等多元形式，深度解析当地需求与投资机遇，探索更多新技术、新合作，推动行业创新与全球化发展。

同期举办SMTA国际专家对话，特邀海外专家TechLead公司高级管理董事、波特兰大学全球行政领导MBA项目主任Charles E.Bauer 博士，开展中美大咖巅峰对话，破解行业趋势密码，助力企业构建国际视野。

观众预登记通道倒计时7天！完成预登记可享免排队入场，把握商机就从NEPCON China 2025开始！

4月22－24日让我们相约上海世博展览馆，共同见证制造新未来！

电子发烧友网综合报道，据韩媒报道，SK海力士副总裁李圭（音译）近日在学术会议上表示，SK海力士正在推行混合键合在 HBM 上的应用。目前正处于研发阶段，预计最早将应用于HBM4E。 据介绍，目前客户对HBM的要求为增加带宽、提高功率效率、提高集成度。混合键合就是可以满足此类需求的技术。 混合键合技术预计不仅可应用于HBM，还可应用于3D DRAM和NAND Flash。SK海力士副总裁姜志浩（音译）表示，“目前的做法是分别创建DRAM单元区域和外围区域，然后使用混合键合将它们结合在一起，采用3D结构，将有可能克服当前2D形式DRAM的电路小型化限制。NAND也可以通过类似的结构来增加层数。” 今年SK海力士将成功实现 HBM4 12 层量产，并根据客户需求及时供应 HBM4E，从而进一步巩固 HBM 领域的领先地位。 SK海力士此前表示，1c工艺技术兼备着最高性能和成本竞争力，公司将其应用于新一代 HBM、LPDDR6、GDDR7等最先进 DRAM 主力产品群，由此为客户提供差别化的价值。据悉，SK 海力士的 HBM4E内存有望采用1c nm制程的32Gb DRAM裸片。 据外媒报道，SK海力士的1c nmDRAM内存工艺近期良率约为80%，较去年下半年的六成有明显提升。一般而言DRAM内存工艺在良率达到80%~90%时就可进入正式量产，SK 海力士的1c nm制程即将达到大规模生产所需的水平。 混合键合通过两个芯片覆盖介电材料如二氧化硅，介电材料嵌入与芯片相连的铜接点，接着将两芯片接点面对合，再透过热处理让两芯片铜接点受热膨胀对接。与已广泛使用的微凸块堆叠技术相比，混合键合由于不配置凸块，可容纳较多堆叠层数，也能容纳较厚的晶粒厚度，以改善翘曲问题。此外，使用混合键合的芯片传输速度较快，散热效果也较好。 分析机构 TrendForce 集邦咨询表示，三大 HBM 内存巨头在对堆叠高度限制、I/O 密度、散热等要求的考量下，已确定于 HBM5 20hi（20 层堆叠）世代全面应用混合键合技术。 在混合键合技术应用于闪存方面，长江存储凭借 “晶栈（Xtacking）” 混合键合技术，在全球 NAND 闪存市场的竞争力不断提升。长江存储目前已经开始供应其第五代 3D TLC NAND 闪存产品，该产品有 294 层结构，其中包含 232 个有源层，是目前已经商用的 3D NAND 产品当中堆叠层数最高、存储密度最高的，采用了 “晶栈（Xtacking）” 混合键合技术。 今年2月韩媒报道称，三星电子近日与中国存储芯片厂商长江存储签署了专利许可协议，将从后者获得3D NAND“混合键合”专利，该专利是一种将晶圆和晶圆直接键合的尖端封装技术。 三星此次获取长江存储专利授权，将主要用于下一代（V10）闪存芯片开发上，将开始采用NAND阵列和外围CMOS逻辑电路分别在两块独立的硅片上制造，因此需要长江存储的专利技术混合键合以实现直接将两片晶圆贴合，省去了传统的凸点连接，形成间距为10μm及以下的互连。这代芯片计划于今年下半年量产，堆叠层数将达到420层-430层。由于工艺流程问题，三星难以规避中国企业的专利，获取授权是必然。此外，SK海力士也正在开发适用于400层以上NAND产品的混合键合技术，未来他们也可能需要与长江存储签订专利授权协议。    

2025年电子设计创新大会将于4月23-24日在北京国家会议中心举行

 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，英国Pickering集团将于2025年4月23-24日参加电子设计创新大会（EDICON China），展示多款模块化射频微波开关和微波开关设计工具Microwave Switching Design Tool（MSDT），MSDT是向所有用户开放的免费在线开关设计软件，并在技术分论坛为来宾讲解如何让用户掌控微波开关系统的设计。作为英国Pickering集团全资子公司--品英仪器（北京）有限公司的专家们期待您莅临J8展位参观、交流和指导。电子设计创新大会是自2013年开始举办的射频、微波、无线和高速数字设计领域的大型活动。展览汇聚了中国和世界领先的射频、微波、无线、高速模拟、数字和混合信号元器件、半导体、测试和测量设备、材料和封装、EDA/CAD和系统解决方案等供应商。 Pickering品英在此次展会上将重点展出微波开关系统的三种实现方法：1）货架产品——模块化的PXI/PXIe射频微波开关2）交钥匙产品——深度定制微波开关子系统3）快速定制产品——使用微波开关设计工具（MDST）灵活配置微波开关系统。 展出的主要产品包括：40-877 2.5GHz 2x2射频PXI多路复用开关、40-780B最高67GHz的PXI微波单刀双掷开关、40-782B最高50GHz的PXI微波换向开关、60-105 USB/LXI模块化机箱、60-891 LXI微波矩阵开关系统和免费在线使用的微波开关设计工具。 

40-877 2.5GHz 2x2射频PXI多路复用开关，用于快速扩展矩阵规模。为了适应不同规模的测试应用，每模块包含单组或双组矩阵，都仅占用一个PXI或 PXIe机箱插槽。用户可以灵活地选择机箱，最大程度地减少所需插槽的数量。

40-780B是PXI微波单刀双掷开关。40/42-780B系列12.4/18/26.5/40/50/67 GHz@50Ω每模块包含1-4组SPDT单刀双掷开关和2.5GHz@75Ω版本。该系列PXI/PXIe微波开关模块为用户提供Pickering开关系统中最高的射频和微波开关性能。尽管它们是为微波应用而设计的，但在射频频谱测试中也有许多用途，其极低的插入损耗和超高的隔离至关重要。它们也可用于低频射频应用，可承载240W的功率（N型选项为700W）。

40-782B是PXI微波换向开关。该系列产品特征阻抗为50Ω，最大工作频率为18 GHz。通过前面板安装的高质量SMA同轴连接器进行连接。18/26.5/40/50 GHz每模块包含1-2组Transfer换向开关，支持开关操作计数和LED状态指示。该系列主要应用在微波领域，但在视频中也有许多应用，其极低的插入损耗和超高的隔离至关重要，它们也可以用于最高240W功率的低频RF应用。

60-105 低成本承载4个PXI槽位的LXI模块化机箱外形轻巧，非常适用于便携式、台式以及一些空间有限的应用。可配合桌面或机柜安装，并且可通过USB 或LXI 以太网接口进行远程控制。通过网络进行远程控制使得测试系统可在距离目标设备尽可能近的地方进行开关操作。

60-891 LXI微波矩阵是适用于切换微波信号的高性能射频多路复用器，适用于切换高达18GHz的50Ω信号（最高110GHz），通过前面板SMA连接器进行连接。用户可以使用Pickering免费在线使用的微波开关设计工具灵活自主设计产品，也可以通过Pickering的专家将您对微波开关子系统的高级要求转化为您所需的完全集成的解决方案，快速完成结构设计并生产。

免费在线使用的微波开关设计工具（Microwave Switch Design Tool）是灵活的LXI微波开关平台，可由带宽最高110GHz阻抗为50Ω或75Ω的高性能微波继电器和一系列不同类型的连接器混合搭建而成，适用于通讯、军工、航空航天领域的应用。Pickering不仅提供免费的在线设计工具，同时结合Pickering在射频微波继电器上游供应商的垂直整合能力，以及超过20年开发、设计、生产LXI平台开关产品的工程经验，为客户提供快速交付、长期售后技术服务、易于维修升级服务。该系列定制款产品，也将和标准品一样包含三年标准质保，并承诺15～20年的长期支持。

 品英仪器的专家还将于4月23日下午1:50，在北京国家会议中心402A会议室举办的技术分论坛上，为来宾讲解如何让用户掌控微波开关系统的设计。 品英仪器总经理焦金霞说：“微波开关系统是军工国防、航空航天、半导体、汽车等领域的测试系统中必备的组件。随着被测目标件的功能发展，测试需求也越来越复杂。开关通道规模更大、信号传递的路径结构更多样、频段组合的复杂程度也越来越深。同时还有大量系统要求具有良好的扩展性和重构能力、通信接口足够丰富、且适配多种操作系统和开发环境，软件开发更方便易用，并具有更好的智能型。为满足这些需求， Pickering品英仪器的专家综合了数十年为国内外用户提供的微波开关系统的海量数据、继电器类型选项多、工程经验丰富等优势，并基于Pickering完整的设计、生产、测试标准流程，可以快速地把用户对开关的需求和想法转化为用于工程应用现场的可靠产品，使这些产品全生命周期更具性价比。我们期待着用户莅临J8展位，参观、交流和指导。”